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XCVU125-1FLVA2104I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/4 17:08:28 查看 閱讀�9

XCVU125-1FLVA2104I � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片中的一�(gè)型號(hào)。該系列芯片采用先�(jìn)� FinFET 工藝技�(shù)制造,具備高密度邏輯單�、高速收�(fā)器和豐富� DSP 模塊資源。XCVU125 特別適合用于高性能�(jì)�、網(wǎng)�(luò)通信、數(shù)�(jù)中心加速以及圖像處理等�(lǐng)��
  該器件內(nèi)部集成了大量的可編程邏輯資源、嵌入式存儲(chǔ)器塊和數(shù)字信�(hào)處理器(DSP� Slice,能夠滿足復(fù)雜設(shè)�(jì)需�。此�,它還支持多種接口標(biāo)�(zhǔn),并提供靈活的時(shí)鐘管理選�(xiàng)�

參數(shù)

型號(hào):XCVU125-1FLVA2104I
  品牌:Xilinx
  系列:UltraScale+
  工藝制程�16nm
  配置模式:MultiBoot
  邏輯單元�(shù)量:� 125K
  DSP Slice �(shù)量:6800
  Block RAM �(shù)量:2960
  用戶 I/O �(shù)量:最大支� 1392
  收發(fā)器速率:高�(dá) 32.75 Gbps
  封裝類型:FLGA (Flip Chip Land Grid Array)
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  供電電壓:核心電壓為 0.85V

特�

XCVU125-1FLVA2104I 的主要特性包括:
  1. 高性能架構(gòu):基� UltraScale+ 架構(gòu),支持高效的�(shí)序收斂和低延遲的�(shù)�(jù)路徑�
  2. 大容量存�(chǔ)資源:包含多�(gè) Block RAM 和分布式 RAM,能�?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜的存儲(chǔ)和數(shù)�(jù)緩沖功能�
  3. �(qiáng)大的 DSP 功能:內(nèi)置大� DSP Slice,適用于浮點(diǎn)�(yùn)�、濾波器和其他數(shù)�(xué)密集型算��
  4. 支持多速率收發(fā)器:具有高速串行收�(fā)器模�,可適應(yīng)從幾 Gbps 到超�(guò) 30Gbps 的多種速率�
  5. 可擴(kuò)展性:支持多種外設(shè)接口�(xié)�,例� PCIe、DDR4 �(nèi)存控制器��
  6. 高可靠性:通過(guò)硬件�(jí)糾錯(cuò)碼(ECC)保�(hù)�(guān)鍵數(shù)�(jù),確保系�(tǒng)�(yùn)行穩(wěn)定性�
  7. 低功耗設(shè)�(jì):結(jié)合動(dòng)�(tài)電源管理技�(shù)和靈活的電壓�(diào)節(jié)方案,有效降低整體功耗水平�

�(yīng)�

XCVU125-1FLVA2104I 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(shù)�(jù)中心:用于服�(wù)器加速卡、AI 推理引擎以及大數(shù)�(jù)處理平臺(tái)�
  2. 通信�(shè)備:支持下一代無(wú)線基�(chǔ)�(shè)施建�(shè),如 5G 基站和路由器�
  3. 視頻廣播:實(shí)�(xiàn)�(shí)�(shí)視頻編碼解碼、圖像增�(qiáng)等功能�
  4. �(yī)療成像:用于超聲波設(shè)�、CT 掃描儀等高端醫(yī)療儀��
  5. 工業(yè)自動(dòng)化:提供精確控制與高效數(shù)�(jù)采集能力,助力智能制造發(fā)��
  6. 航空航天:滿足苛刻環(huán)境下的任�(wù)要求,保證長(zhǎng)�(shí)間穩(wěn)定工��

替代型號(hào)

XCVU125-2FLVA2104I
  XCVU130-1FLVA2104I
  XCVU13P-1FH2104E

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