XCVU11P-FLGB2104 是由 Xilinx(現(xiàn)為 AMD 自適應(yīng)計算部門)推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片。該系列芯片采用 16nm FinFET 制程工藝,提供卓越的邏輯密度、帶寬和性能,適用于高性能計算、數(shù)據(jù)中心加速、網(wǎng)絡(luò)通信以及嵌入式視覺等領(lǐng)域。
這款 FPGA 提供高容量邏輯單元、多路高速串行收發(fā)器、大容量塊 RAM 和分布式 RAM,支持多種接口協(xié)議及 DSP 模塊,是實現(xiàn)復(fù)雜算法和大規(guī)模數(shù)據(jù)處理的理想選擇。
型號:XCVU11P-FLGB2104
系列:UltraScale+
制程工藝:16nm
FPGA架構(gòu):Virtex UltraScale+
邏輯單元數(shù)量:約 580K
RAM容量:~27Mb
DSP Slice數(shù)量:~6800
I/O引腳數(shù):1944
封裝類型:FG-BGA
工作溫度范圍:-40°C 至 +100°C
供電電壓:0.85V 核心電壓,1.0V 輔助電壓
XCVU11P-FLGB2104 提供了強(qiáng)大的計算能力和靈活性,其主要特性包括:
1. 高速串行收發(fā)器:支持高達(dá) 32.75Gbps 的速率,滿足新一代網(wǎng)絡(luò)和存儲需求。
2. 大規(guī)模邏輯資源:配備超過 580K 的邏輯單元,能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的數(shù)字電路設(shè)計。
3. 內(nèi)置硬核處理器:可選集成 ARM Cortex-A53 處理器子系統(tǒng),用于高級控制功能。
4. 高效的存儲器架構(gòu):擁有大量塊 RAM 和分布式 RAM,優(yōu)化了數(shù)據(jù)吞吐量。
5. 高度可擴(kuò)展性:支持 PCIe Gen4、CCIX 等多種高速接口協(xié)議。
6. 嵌入式硬件安全模塊:保障數(shù)據(jù)和設(shè)計的安全性。
7. 功耗管理:采用動態(tài)功耗調(diào)節(jié)技術(shù),可根據(jù)負(fù)載調(diào)整芯片功耗。
XCVU11P-FLGB2104 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 數(shù)據(jù)中心加速:用于機(jī)器學(xué)習(xí)推理、視頻轉(zhuǎn)碼和數(shù)據(jù)庫加速等任務(wù)。
2. 網(wǎng)絡(luò)通信:支持路由器、交換機(jī)和其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的高性能數(shù)據(jù)包處理。
3. 嵌入式視覺:適用于工業(yè)自動化、醫(yī)療成像和自動駕駛等場景中的圖像處理。
4. 高性能計算:在科學(xué)計算、金融建模和基因組學(xué)分析中發(fā)揮重要作用。
5. 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng):提供實時控制和數(shù)據(jù)分析能力。
6. 航空航天與國防:滿足高可靠性要求的信號處理和通信系統(tǒng)需求。
XCVU9P-FLGB2104E, XCVU13P-FLGB2104E