XCVU11P-1FLGA2577E � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基� 16nm FinFET 工藝制�。該器件主要面向高性能計算、網(wǎng)�(luò)通信、數(shù)�(jù)中心加速、圖像處理以及航空航天與國防等領(lǐng)�。其高密度邏輯單�、豐富的 DSP Slice 和大容量的嵌入式存儲器使得它能夠滿足�(fù)雜設(shè)計需求�
XCVU11P 屬于 Virtex UltraScale+ 系列中的高端型號,提供超� 400K 的邏輯單元(CLB�,并集成了高速收�(fā)器和多級時鐘管理資源,支持高� 32Gbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率�
型號:XCVU11P-1FLGA2577E
工藝制程�16nm
封裝類型:FGA2577
邏輯單元�(shù)�442K CLB
DSP Slice �(shù)量:5820
Block RAM 容量:約 28.8MB
URAM 容量:約 7.2MB
I/O �(shù)量:最� 1592
收發(fā)器數(shù)量:最� 96
收發(fā)器速率:最� 32.75Gbps
供電電壓:核心電� 0.85V,I/O 電壓范圍 0.7V~1.8V
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
XCVU11P-1FLGA2577E 提供了卓越的性能和靈活�,適合復(fù)雜的系統(tǒng)集成�(yīng)�。以下是其主要特性:
1. 高速串行連接:支持高� 32.75Gbps 的收�(fā)器速率,可廣泛�(yīng)用于高速網(wǎng)�(luò)和數(shù)�(jù)鏈路�
2. 大規(guī)模邏輯資源:具備超過 442K 的邏輯單�,能�?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜算法和控制邏輯�
3. 嵌入式存儲器:包含大� Block RAM � URAM,用于緩存、查找表和其他內(nèi)存密集型操作�
4. DSP Slice:擁� 5820 � DSP Slice,支持高效的�(shù)�(xué)運算和信號處理任�(wù)�
5. 靈活� I/O:支持多種標(biāo)�(zhǔn)�(xié)議和自定義接口配��
6. 可靠性:具有糾錯功能和冗余機�,適用于嚴苛�(huán)境下的長期運��
7. �(nèi)部架�(gòu)�(yōu)化:采用分層互連結(jié)�(gòu),降低信號延遲并提高整體吞吐��
該芯片適用于以下�(lǐng)域:
1. 高性能計算 (HPC):用于科�(xué)計算、機器學(xué)�(xí)推理加速等�
2. �(shù)�(jù)中心:提供靈活的硬件加速平臺,例如�(shù)�(jù)庫查詢加速或�(wǎng)�(luò)安全功能�
3. �(wǎng)�(luò)通信:支持下一代交換機、路由器及無線基�(chǔ)�(shè)施建�(shè)�
4. 圖像與視頻處理:實時視頻編解�、計算機視覺分析�
5. 航空航天與國防:雷達信號處理、衛(wèi)星通信�(shè)備開�(fā)�
6. �(yī)療成像:超聲泀CT 掃描儀及其他診斷儀器的�(shù)�(jù)采集與后處理�
XCVU13P-2FLGA2577E
XCVU9P-2FLGA2104E
XCVU15P-2FLGA2104E