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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XCV400-4BG560C

XCV400-4BG560C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/29 9:57:29 查看 閱讀�29

XCV400-4BG560C � Xilinx 公司推出� Virtex 系列 FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)芯片中的一�(gè)型號。該系列芯片以其高性能和高集成度著�,適用于通信、信號處�、圖像處理等�(fù)雜應(yīng)用領(lǐng)��
  該型號采� BGA560 封裝形式,支持多種外部接口,并具備豐富的�(nèi)部邏輯資源和 DSP 單元。其靈活性使得開�(fā)者能夠根�(jù)需求定制化�(shè)�(jì)硬件功能�

參數(shù)

芯片型號:XCV400-4BG560C
  封裝形式:BGA560
  I/O �(shù)量:432
  配置閃存:不支持�(nèi)置閃�
  �(nèi)核電壓:1.8V
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  FPGA 家族:Virtex
  邏輯單元�(shù)量:� 40 萬�(gè)
  RAM 資源�192Kb 分布� RAM � 1800Kb 塊狀 RAM
  DSP Slice �(shù)量:�
  �(shí)鐘管理資源:DCM 模塊
  功耗典型值:視具體設(shè)�(jì)而定

特�

XCV400-4BG560C 提供了高度靈活的可編程邏輯架�(gòu),包括豐富的邏輯單元� RAM 資源,使其能夠滿足多種復(fù)雜的�(jì)算任�(wù)需求�
  1. 高性能�
  該芯片擁有高�(dá) 40 萬�(gè)邏輯單元,可以實(shí)�(xiàn)大規(guī)模數(shù)字電路的�(shè)�(jì)和部��
  2. 多樣化的存儲(chǔ)資源�
  提供 192Kb 的分布式 RAM � 1800Kb 的塊狀 RAM,為�(shù)�(jù)緩存和信號處理提供了充足的存�(chǔ)空間�
  3. 支持多種接口�
  支持高速串行接�、PCI 總線以及其他常見通信�(xié)議,便于與外部設(shè)備互�(lián)�
  4. 功耗優(yōu)化:
  通過�(dòng)�(tài)功耗管理技�(shù),用戶可以根�(jù)�(shí)際需要調(diào)整芯片的工作狀�(tài)以降低整體功��
  5. 可靠性高�
  工作溫度范圍寬廣,能夠在工業(yè)級環(huán)境下長期�(wěn)定運(yùn)行�

�(yīng)�

XCV400-4BG560C 廣泛�(yīng)用于多�(gè)�(lǐng)�,例如:
  1. 通信系統(tǒng)�
  可用于基站控制器、路由交換設(shè)備以及無線通信模塊的設(shè)�(jì)�
  2. 圖像與視頻處理:
  適用于實(shí)�(shí)圖像采集、壓縮解碼及特效生成等領(lǐng)��
  3. 工業(yè)自動(dòng)化:
  作為核心控制單元,用于運(yùn)�(dòng)控制、數(shù)�(jù)采集分析等場��
  4. �(yī)療設(shè)備:
  如超聲波成像儀、CT 掃描儀中的信號處理部分�
  5. 軍事國防�
  由于其強(qiáng)大的�(jì)算能力和可靠�,也被廣泛應(yīng)用于雷達(dá)系統(tǒng)、導(dǎo)航裝置中�

替代型號

XCV400-4PQ240C, XCV400E-4FG780C

xcv400-4bg560c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價(jià)

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xcv400-4bg560c參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex®
  • LAB/CLB�(shù)2400
  • 邏輯元件/單元�(shù)10800
  • RAM 位總�(jì)81920
  • 輸入/輸出�(shù)404
  • 門�(shù)468252
  • 電源電壓2.375 V ~ 2.625 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼560-LBGA,金�
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�560-MBGA�42.5x42.5�