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XCV1000E-6BG560C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/27 12:42:41 查看 閱讀�33

XCV1000E-6BG560C 是一款由 Xilinx 公司生產(chǎn)的現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列(FPGA)芯片。該芯片屬于 Virtex 系列,具有高性能和高密度邏輯特�,適用于�(fù)雜的�(shù)字信�(hào)處理、通信系統(tǒng)以及嵌入式處理等�(yīng)用領(lǐng)�。此型號(hào)� FPGA 提供了豐富的資源和靈活的�(shè)�(jì)能力,能夠滿足多種復(fù)雜系�(tǒng)的硬件實(shí)�(xiàn)需��
  該器件采� BGA(球柵陣列)封裝形式,具體為 BG560C 封裝,具� 560 �(gè)引腳。XCV1000E 中的'E'代表其為商業(yè)增強(qiáng)型版�,工作溫度范圍較�,并且具備更高的可靠性。此�,速度等級(jí) '-6' 表示此芯片的速度�(jí)�,數(shù)字越小通常表示性能越高�

參數(shù)

邏輯單元�(shù)量:10000
  配置存儲(chǔ)器容量:4 Mb
  輸入輸出塊數(shù)量:288
  觸發(fā)器數(shù)量:�10,000�(gè)
  乘法器數(shù)量:32
  �(nèi)部RAM容量�270 Kb
  最大用戶I/O引腳�(shù)�249
  核心電壓�1.8V
  外部I/O電壓�3.3V
  封裝類型:BGA
  速度等級(jí)�-6

特�

XCV1000E-6BG560C 提供了強(qiáng)大的邏輯處理能力,支持多種復(fù)雜的硬件�(shè)�(jì)�
  它集成了大量的邏輯單�、觸�(fā)�、乘法器和內(nèi)� RAM 資源,可以用于實(shí)�(xiàn)從簡(jiǎn)單到�(fù)雜的各種功能模塊�
  該芯片支持動(dòng)�(tài)重構(gòu)技�(shù),允許部分電路在�(yùn)行時(shí)重新配置,從而提高資源利用率并降低功��
  �(nèi)置的�(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)提供精確的�(shí)鐘分頻、倍頻和相位調(diào)整功��
  支持多種配置模式,包括主� SPI、邊界掃描(JTAG)等,便于開�(fā)和調(diào)試�
  該器件還提供了豐富的 I/O 資源,能夠適配不同的接口�(biāo)�(zhǔn),如 LVCMOS、LVDS ��
  由于采用了高�(jí)工藝制造,XCV1000E-6BG560C 具有較低的靜�(tài)功耗和較高的性能表現(xiàn)�

�(yīng)�

XCV1000E-6BG560C 廣泛�(yīng)用于需要高性能和高靈活性的電子系統(tǒng)�,包括但不限于以下領(lǐng)域:
  通信�(shè)備:如基�、路由器和交換機(jī)中的�(shù)�(jù)包處�、信道編碼解碼等功能�
  圖像處理:用于視頻采�、圖像壓縮和�(shí)�(shí)圖像分析等領(lǐng)��
  �(cè)試測(cè)�?jī)x器:提供快速數(shù)�(jù)采集和信�(hào)生成的能力�
  工業(yè)自動(dòng)化:�(shí)�(xiàn)�(fù)雜的控制算法和實(shí)�(shí)�(jiān)控功��
  航空航天與國(guó)防:用于雷達(dá)信號(hào)處理、導(dǎo)航系�(tǒng)等對(duì)可靠性和性能要求極高的場(chǎng)��
  嵌入式系�(tǒng):作為主控芯片或�(xié)處理�,完成特定的功能加速�

替代型號(hào)

XCV1000E-5BG560C
  XCV1000E-4BG560C

xcv1000e-6bg560c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
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xcv1000e-6bg560c參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列�
  • 系列Virtex®-E
  • LAB/CLB�(shù)6144
  • 邏輯元件/單元�(shù)27648
  • RAM 位總�(jì)393216
  • 輸入/輸出�(shù)404
  • 門�(shù)1569178
  • 電源電壓1.71 V ~ 1.89 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼560-LBGA,金�
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�560-MBGA�42.5x42.5�