XCKU9P-3FFVE900I � Xilinx 公司推出� UltraScale 系列 FPGA 芯片,屬� Kintex UltraScale 家族。該系列芯片專為高性能計算、網(wǎng)絡處理和信號處理等應用而設�,提供了豐富的邏輯資�、高速串行收�(fā)器以及靈活的 I/O 配置�
此型號中的具體參�(shù)定義如下:XCKU 表示 Kintex UltraScale 系列�9P 表示具體的芯片規(guī)模等��3 表示速度等級,F(xiàn)FVE900 表示封裝類型和引腳數(shù),I 表示商用溫度范圍�0°C � 85°C��
系列:Kintex UltraScale
型號:XCKU9P-3FFVE900I
邏輯單元:約 174,600 �
DSP Slice�2,160 �
Block RAM:約 44 Mbit
高速收�(fā)器數(shù)量:32 通道
收發(fā)器速率:最� 16.3 Gbps
I/O �(shù)量:最大支� 840 個用� I/O
封裝:FFVE900
溫度范圍�0°C � 85°C
工藝節(jié)點:20nm
供電電壓:核心電� 0.9V,輔助電� 1.0V
XCKU9P-3FFVE900I 提供了卓越的性能和靈活�,適用于多種高要求的應用場景。主要特性包括:
1. 強大的邏輯資源:提供超過 17 萬個邏輯單�,能夠滿足復雜算法和大規(guī)模數(shù)�(jù)處理的需��
2. 高速串行收�(fā)器:支持高達 16.3 Gbps 的傳輸速率,適合用于高速通信接口,例� PCIe Gen3 � 100G 以太�(wǎng)�
3. DSP Slice:集成了 2,160 個專用數(shù)字信號處理模�,顯著提高了浮點運算和矩陣運算的能力�
4. 大容� Block RAM:約 44Mbit 的存儲容�,可用于�(shù)�(jù)緩沖、查找表和其他內存密集型任務�
5. 靈活� I/O 配置:支持多種標準協(xié)議,� DDR4、QSPI � LVDS,并允許用戶根據(jù)需求進行自定義設��
6. 先進的 20nm 工藝制程:在保證性能的同時降低了功�,提高了能效比�
該芯片廣泛應用于以下領域�
1. �(shù)�(jù)中心:用于加速服務器工作負載,例如深度學習推理、視頻轉碼和�(shù)�(jù)分析�
2. 通信設備:適用于路由交換機、基站處理和光傳輸網(wǎng)絡中的數(shù)�(jù)包處��
3. �(yī)療成像:實現(xiàn)高性能圖像處理和實時分析功��
4. 工業(yè)自動化:控制復雜的工�(yè)流程并執(zhí)行快速反饋調整�
5. 嵌入式視覺系�(tǒng):支持計算機視覺任務,例如目標檢測和分類�
6. 測試與測量:構建高效的數(shù)�(jù)采集和信號生成平��
XCKU9P-2FFVE900I
XCKU9P-3FFVC1140E