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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XCKU5P-1FFVD900I

XCKU5P-1FFVD900I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/28 13:16:20 查看 閱讀�35

XCKU5P-1FFVD900I是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA芯片中的一�(gè)型號(hào)。該系列FPGA面向高帶寬和低延遲應(yīng)�,提供出色的性能與功耗優(yōu)化。XCKU5P-1FFVD900I采用20nm工藝制程,具有豐富的邏輯資源、高速串行收�(fā)器以及大容量的片上存�(chǔ)��
  這款FPGA適合�(yīng)用于通信基礎(chǔ)�(shè)�、高�(jí)信號(hào)處理、視頻與圖像處理、數(shù)�(jù)中心加�、測(cè)試測(cè)量等�(lǐng)域�

參數(shù)

型號(hào):XCKU5P-1FFVD900I
  系列:Kintex UltraScale
  制造工藝:20nm
  配置邏輯單元(CLB):�53,000�(gè)
  DSP Slice�(shù)量:�1,440�(gè)
  塊RAM(Block RAM):�2,760 Kb
  UltraRAM:約1,800 Kb
  �(nèi)置PLL/MMCME2�(shù)量:8�(gè)
  用戶(hù)I/O引腳�(shù):約520�(gè)
  高速串行收�(fā)器數(shù)量:16�(gè)
  收發(fā)器速率范圍�1.2 Gbps - 32.75 Gbps
  封裝形式:FFVD900

特�

XCKU5P-1FFVD900I具備以下主要特性:
  1. 高性能架構(gòu):基�20nm工藝�(shè)�(jì),能夠支持高�(dá)GHz�(jí)別的�(shí)鐘頻率�
  2. �(qiáng)大的信號(hào)處理能力:包含大量DSP Slice,非常適合用于矩陣運(yùn)算、濾波器�(shè)�(jì)等高性能�(jì)算任�(wù)�
  3. 大容量存�(chǔ)資源:擁有豐富的Block RAM和UltraRAM資源,可�(mǎn)足復(fù)雜算法對(duì)存儲(chǔ)的需��
  4. 高速接口支持:集成多達(dá)16�(gè)高速串行收�(fā)器,支持多種通信�(xié)議如PCIe Gen3、CPRI、JESD204B��
  5. 靈活的I/O�(biāo)�(zhǔn)兼容性:支持多種LVDS、HSTL、SSTL等I/O�(biāo)�(zhǔn),適�(yīng)不同�(yīng)用場(chǎng)��
  6. �(nèi)置硬核模塊:部分型號(hào)還集成了硬核處理器系�(tǒng)(例如ARM Cortex-A53或A9),可用于嵌入式處理任務(wù)�
  7. 功耗優(yōu)化技�(shù):通過(guò)靈活的電源管理功能和�(dòng)�(tài)功耗調(diào)節(jié)技�(shù)降低整體功��

�(yīng)�

XCKU5P-1FFVD900I廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)備:包括�(wú)�(xiàn)基站、回傳網(wǎng)�(luò)、核心網(wǎng)�(guān)�,利用其高速串行接口實(shí)�(xiàn)�(shù)�(jù)傳輸�
  2. �(shù)�(jù)中心加速卡:用于數(shù)�(jù)�(kù)查詢(xún)加速、搜索引擎優(yōu)�、虛擬化加速等功能�
  3. 視頻與圖像處理:適用于廣播級(jí)視頻編碼解碼、圖像分�、機(jī)器視�(jué)等領(lǐng)��
  4. �(yī)療成像設(shè)備:如超聲波�(shè)�、CT掃描儀等需要實(shí)�(shí)信號(hào)處理的任�(wù)�
  5. 工業(yè)自動(dòng)化:包括工業(yè)控制、運(yùn)�(dòng)控制、機(jī)器人技�(shù)��
  6. �(cè)試測(cè)�?jī)x器:例如示波�、信�(hào)�(fā)生器等,利用其高精度�(shí)序控制能��

替代型號(hào)

XCKU5P-1FFVC900I,XCKU5P-2FFVD900I,XCKU5P-2FFVC900I

xcku5p-1ffvd900i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

xcku5p-1ffvd900i參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �21,170.19000托盤(pán)
  • 系列Kintex? UltraScale+?
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)27120
  • 邏輯元件/單元�(shù)474600
  • � RAM 位數(shù)41984000
  • I/O �(shù)304
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電0.825V ~ 0.876V
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝�
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼900-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�900-FCBGA�31x31�