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XCKU5P-1FFVD900E 發(fā)布時間 時間�2025/4/27 19:09:11 查看 閱讀�36

XCKU5P-1FFVD900E 是一款由 Xilinx 公司生產(chǎn)� UltraScale 系列 FPGA 芯片。該型號采用 20nm 工藝制�,適用于高性能計算、通信系統(tǒng)、數(shù)�(jù)中心加速和工業(yè)自動化等場景。其�(nèi)部集成了豐富的邏輯資�、DSP 模塊以及高速收�(fā)�,支持多種接口協(xié)�,并可通過 Vivado �(shè)計工具進行開發(fā)和編程�
  該芯片具有靈活的架構(gòu)�(shè)�,允許用戶根�(jù)需求定制功能模�,同時具備低功耗和高帶寬的特點,能夠滿足復(fù)雜的�(shù)字信號處理任�(wù)�

參數(shù)

系列:UltraScale
  工藝�20nm
  配置模式:Slave Serial, Master SelectMAP
  I/O �(shù)量:350
  邏輯單元�56K
  DSP Slice�840
  存儲器:� 1.7MB(BRAM�
  收發(fā)器速率:最� 28Gbps
  封裝:FFVD900
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  電源電壓�0.9V 核心電壓�1.0V 輔助電壓

特�

XCKU5P-1FFVD900E 的主要特性包括以下幾點:
  1. 高性能架構(gòu):基� UltraScale 技�(shù),提供更高的邏輯密度和更快的�(shù)�(jù)吞吐能力�
  2. 豐富� I/O 支持:兼容多種接口標準,例如 PCIe、DDR4 和以太網(wǎng)�,適合構(gòu)建復(fù)雜系�(tǒng)�
  3. �(nèi)� DSP 模塊:包含大� DSP Slice,可實現(xiàn)高效的浮點運算和濾波器設(shè)��
  4. 高速串行收�(fā)器:支持高達 28Gbps 的數(shù)�(jù)傳輸速度,適用于高速通信�(yīng)��
  5. 動態(tài)部分重配置:允許在運行時重新加載特定區(qū)域的功能,從而優(yōu)化資源利用率并降低功��
  6. 安全特性:支持加密和認證功能,保護知識�(chǎn)�(quán)和敏感數(shù)�(jù)�

�(yīng)�

這款 FPGA 芯片廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(shù)�(jù)中心加速:用于�(shù)�(jù)庫查詢優(yōu)�、網(wǎng)�(luò)安全分析和機器學(xué)�(xí)推理等任�(wù)�
  2. 通信�(shè)備:支持 5G 基站、路由器和交換機中的�(xié)議處理與流量管理�
  3. 工業(yè)控制:適用于實時�(jiān)控系�(tǒng)、機器人控制單元及圖像處理平��
  4. �(yī)療成像:幫助實現(xiàn)快速圖像重建算法和超聲波信號處理�
  5. 汽車電子:用作自動駕駛輔助系�(tǒng)的中央處理器或傳感器融合模塊�

替代型號

XCKU5P-1FFVC1113E
  XCKU5P-1FFVB676E

xcku5p-1ffvd900e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xcku5p-1ffvd900e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格1 : �16,936.15000托盤
  • 系列Kintex? UltraScale+?
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)27120
  • 邏輯元件/單元�(shù)474600
  • � RAM 位數(shù)41984000
  • I/O �(shù)304
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電0.825V ~ 0.876V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼900-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�900-FCBGA�31x31�