XCKU3P-L2FFVB676E是Xilinx公司生產(chǎn)的UltraScale系列FPGA芯片。該系列芯片采用16nm工藝制程,專為高性能、低功耗應(yīng)用而設(shè)�(jì),適合通信、數(shù)�(jù)中心加�、航空航天和�(guó)防等�(lǐng)域的�(fù)雜系�(tǒng)�(shí)�(xiàn)�
該型�(hào)中的KU代表UltraScale Kintex系列,主要面向高性價(jià)比和高性能需求的�(chǎng)��3P表示芯片的具體性能等級(jí);L2表示�(nèi)部邏輯資源密度和I/O配置的一�(gè)特定版本;FFVB676E則是封裝類型,支�676�(gè)引腳,具備良好的散熱性能�
型號(hào):XCKU3P-L2FFVB676E
系列:UltraScale Kintex
工藝�16nm
封裝:FFVB676E
邏輯單元:約50�(wàn)�(gè)查找表(LUTs�
DSP切片:~1800�(gè)
RAM容量:~12Mb
I/O�(shù)量:最�676�(gè)
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
供電電壓:核心電� 0.85V,輔助電� 1.0V
XCKU3P-L2FFVB676E具有高度靈活的可編程邏輯�(jié)�(gòu),支持多種功能集�。其�(guān)鍵特性包括:
1. 高速串行收�(fā)器:支持高達(dá)32.75Gbps的數(shù)�(jù)傳輸速率,適用于高速網(wǎng)�(luò)和存�(chǔ)接口�
2. �(nèi)置硬核處理器:部分版本集成了ARM Cortex-A53處理�,支持嵌入式處理任務(wù)�
3. 豐富的外�(shè)接口:支持PCIe Gen3、DDR4�(nèi)存控制器等主流標(biāo)�(zhǔn)�
4. 低功耗優(yōu)化:通過(guò)�(dòng)�(tài)電源管理技�(shù)顯著降低�(yùn)行功��
5. 高可靠性:提供糾錯(cuò)碼(ECC)保�(hù)以及增強(qiáng)的時(shí)序收斂能�,適用于�(yán)苛環(huán)境下的關(guān)鍵任�(wù)�
6. 靈活的設(shè)�(jì)流程:支持Vivado Design Suite工具�,便于快速開(kāi)�(fā)和驗(yàn)證復(fù)雜系�(tǒng)�
該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心加速:用于�(wǎng)�(luò)包處�、數(shù)�(jù)壓縮與加密等功能�
2. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:�5G基站、路由器和交換機(jī)中的信號(hào)處理與協(xié)議轉(zhuǎn)換�
3. 視頻處理:支持高清視頻編解碼和圖像分��
4. 工業(yè)自動(dòng)化:�(shí)�(xiàn)�(shí)�(shí)控制、運(yùn)�(dòng)�(guī)劃及故障檢測(cè)�
5. 航空航天與國(guó)防:滿足高可靠性和抗輻射需求的特殊�(yīng)用場(chǎng)景�
6. �(yī)療設(shè)備:如超聲波成像、CT掃描儀中的高速數(shù)�(jù)采集與處理�
XCKU5P-L2FFVB676E, XCKU7P-L2FFVB676E