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XCKU3P-L1FFVD900I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/29 17:03:25 查看 閱讀�48

XCKU3P-L1FFVD900I � Xilinx 公司推出� UltraScale 系列 FPGA 芯片,基� 20nm 工藝制程制�。該型號(hào)適用于高性能�(jì)�、網(wǎng)�(luò)處理和嵌入式視覺等應(yīng)用領(lǐng)�。其�(nèi)部集成了豐富的邏輯資�、DSP 模塊和高速串行收�(fā)�,支持多種接口協(xié)�,并提供靈活的設(shè)�(jì)�(kuò)展能��
  此芯片屬� Kintex UltraScale 系列,專為中端性能需求設(shè)�(jì),同�(shí)兼顧了成本與功耗的平衡�

參數(shù)

邏輯單元�204,500
  DSP Slice �(shù)量:2,280
  BRAM �(shù)量:640
  存儲(chǔ)器容量:最� 37.5Mb
  配置模式:SelectMAP, SPI
  I/O �(shù)量:564
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  封裝類型:FFVD900
  電源電壓�0.9V 核心電壓 / 1.0V 輔助電壓 / 1.8V I/O 電壓

特�

XCKU3P-L1FFVD900I 提供�(qiáng)大的并行處理能力和可編程硬件架構(gòu),適合需要高吞吐量的�(yīng)用場(chǎng)景。它支持高達(dá) 32.75Gbps 的收�(fā)器速率,并具有低延遲特�。此�,UltraScale 系列采用分層互聯(lián)�(jié)�(gòu),提高了�(shù)�(jù)傳輸效率和系�(tǒng)性能�
  該器件還支持多種嵌入式處理器選項(xiàng)(如 ARM Cortex-A53 � A9�,允許構(gòu)� SoC 解決方案。內(nèi)置的安全功能包括 AES 加密、RSA �(yàn)證和差分信號(hào)保護(hù),增�(qiáng)了系�(tǒng)的可靠性和安全��
  通過(guò) Vivado �(shè)�(jì)工具鏈,用戶可以輕松�(shí)�(xiàn)� RTL 到比特流生成的完整開�(fā)流程,同�(shí)利用�(yù)�(gòu)� IP 核加速開�(fā)�(jìn)程�

�(yīng)�

這款 FPGA 廣泛�(yīng)用于通信基礎(chǔ)�(shè)施(� 5G 基站�、數(shù)�(jù)中心加速卡、工�(yè)自動(dòng)化控�、醫(yī)療成像設(shè)備以及航空航天領(lǐng)�。由于其靈活性和高性能,還可用于深度學(xué)�(xí)推理引擎、圖像信�(hào)處理單元以及各種自定義協(xié)議實(shí)�(xiàn)的場(chǎng)景�

替代型號(hào)

XCKU5P-L1FFVA1156I
  XCKU15P-L1FFVC1760I
  XCKU115-L1FFVA1156I

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