XCKU3P-L1FFVB676I � Xilinx 公司推出� UltraScale 系列 FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)芯�。該系列芯片采用先�(jìn)� 20nm 制程工藝,提供了�(qiáng)大的邏輯資源、高性能� DSP 模塊以及靈活� I/O 配置,適用于通信、數(shù)�(jù)中心加�、嵌入式視覺、工�(yè)自動(dòng)化等�(lǐng)域的�(fù)雜設(shè)�(jì)需��
此型�(hào)中的具體參數(shù)含義如下:XCKU 表示 UltraScale 系列 Kintex-UltraScale 型號(hào)�3P 表示其容量級(jí)別和性能等級(jí),L1 表示速度等級(jí),F(xiàn)FVB676 表示封裝類型� FFVB676,I 表示商用�(jí)工作溫度范圍�
邏輯單元�(shù)量:208000
DSP Slice �(shù)量:2490
Block RAM 容量:約 13.5MB
URAM 容量�2.5MB
I/O 引腳�(shù)�512
配置模式:SelectMAP, JTAG
工作溫度范圍�0°C � 85°C
核心電壓�0.85V
I/O 電壓�1.8V/2.5V/3.3V
Kintex UltraScale 系列 FPGA 提供了出色的性能與功耗比,適合中端到高端�(yīng)��
1. 高性能架構(gòu):支持高�(dá) 1GHz 的內(nèi)部時(shí)鐘頻率,提供�(qiáng)大的并行處理能力�
2. 集成硬核模塊:內(nèi)� PCIe Gen3 模塊�100G Ethernet MAC � Interlaken �(xié)議模塊,�(jiǎn)化系�(tǒng)�(shè)�(jì)并提升吞吐量�
3. 大容量存�(chǔ)器:包含 Block RAM � UltraRAM (URAM),能夠滿足復(fù)雜算法的�(shù)�(jù)緩存需��
4. 靈活的互連結(jié)�(gòu):UltraScale 架構(gòu)采用了增�(qiáng)型片上網(wǎng)�(luò) (NoC),允許更高效的資源調(diào)度和更低的延��
5. 支持最新接口標(biāo)�(zhǔn):包� DDR4、LPDDR4 �(nèi)存控制器和高速串行收�(fā)�,速率可達(dá) 16.3Gbps�
該型�(hào) FPGA 廣泛�(yīng)用于多種高要求領(lǐng)域:
1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:� 5G 基站、路由器和交換機(jī)中的信號(hào)處理和協(xié)議轉(zhuǎn)��
2. �(shù)�(jù)中心加速:用于加密解密、壓縮解壓縮以及�(jī)器學(xué)�(xí)推理任務(wù)的硬件加速�
3. 視頻和圖像處理:�(shí)�(xiàn)�(shí)�(shí)視頻編碼解碼、計(jì)算機(jī)視覺算法和圖形渲染功��
4. 工業(yè)自動(dòng)化:在實(shí)�(shí)控制、運(yùn)�(dòng)控制和工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)�(wǎng)�(guān)中發(fā)揮重要作用�
5. �(yī)療設(shè)備:用于�(yī)�(xué)影像處理和診斷儀器中的數(shù)�(jù)采集與分��
6. �(cè)試測(cè)量:�(gòu)建高性能�(cè)試平�(tái)和信�(hào)生成�(shè)備�
XCKU5P-L1FFVB676I
XCKU7P-L1FFVB676I