XCKU3P-3FFVD900E 是一款由 Xilinx(賽靈思)公司生產(chǎn)� Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片。該系列芯片專為高性能、低功耗應(yīng)用設(shè)�(jì),適用于通信、數(shù)�(jù)中心加�、工�(yè)自動(dòng)化和廣播視頻等領(lǐng)��
這款 FPGA 提供了豐富的邏輯資源、高速串行收�(fā)�、大型塊 RAM � DSP Slice �(shù)�,適合需要高�(jì)算密度和�(fù)雜信�(hào)處理的應(yīng)用場(chǎng)��
型號(hào):XCKU3P-3FFVD900E
系列:Kintex UltraScale
FPGA 架構(gòu)�28nm
配置模式�?jiǎn)伪忍亓骰蚨嘀匾龑?dǎo)
LUT �(shù)量:� 254,400
切片寄存器數(shù)量:� 508,800
DSP Slice �(shù)量:1,560
Block RAM �(shù)量:1,440 (18 Kb)
�(nèi)置存�(chǔ)器:高達(dá) 25.9 Mb
用戶 I/O �(shù)量:最大支� 768
專用�(shí)鐘管理單元:MMCM � PLL
收發(fā)器速率:最高支� 32.75 Gbps
封裝形式:FFVD900
XCKU3P-3FFVD900E 的主要特性包括:
1. 高性能架構(gòu):基� UltraScale 技�(shù),優(yōu)化了�(shù)�(jù)路徑和時(shí)鐘管理,顯著提高了吞吐量�
2. 支持高帶寬連接:具有多�(gè)高速收�(fā)器通道,可滿足下一代網(wǎng)�(luò)�(shè)備的需��
3. 大規(guī)模邏輯資源:LUT 和寄存器的數(shù)量足以應(yīng)�(duì)�(fù)雜的�(shù)字信�(hào)處理任務(wù)�
4. �(nèi)置存�(chǔ)器資源:配備大量� Block RAM 和分布式 RAM,能�?qū)崿F(xiàn)高效的緩存和�(shù)�(jù)處理�
5. 靈活� I/O 支持:支持多種標(biāo)�(zhǔn)接口�(xié)�,如 PCIe Gen3、DDR4 和千兆以太網(wǎng)��
6. 功耗優(yōu)化:通過(guò)�(dòng)�(tài)功耗管理和電源域分區(qū)降低整體系統(tǒng)能耗�
7. 可靠性增�(qiáng):具備糾�(cuò)� (ECC) 和配置保�(hù)�(jī)�,確保關(guān)鍵應(yīng)用中的數(shù)�(jù)完整性�
XCKU3P-3FFVD900E 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:用于基站、回傳網(wǎng)�(luò)和核心路由器中的信號(hào)處理和數(shù)�(jù)交換�
2. �(shù)�(jù)中心加速:提供高效的數(shù)�(jù)包處�、加密解密以及機(jī)器學(xué)�(xí)推理功能�
3. 工業(yè)自動(dòng)化:在實(shí)�(shí)控制和圖像處理方面發(fā)揮重要作用�
4. 視頻廣播:支持高分辨率視頻編�、解碼和傳輸�
5. �(yī)療成像:用于超聲�、CT 掃描和其他醫(yī)療診斷設(shè)備中的圖像重建算��
XCKU5P-3FFVD900E
XCKU7P-3FFVD900E
XCKU15P-3FFVD900E