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XCKU3P-2FFVA676E 發(fā)布時間 時間�2025/5/26 16:17:59 查看 閱讀�13

XCKU3P-2FFVA676E 是一款基� Xilinx UltraScale 架構(gòu)� FPGA 芯片,屬� Kintex UltraScale 系列。該系列器件針對高性能和低功耗進行了優(yōu)�,適用于通信、航空航�、廣播以及測試測量等多種�(lǐng)�。此型號具有豐富的邏輯資源、數(shù)字信號處� (DSP) 模塊、存儲器和高速串行收�(fā)�,使其能夠滿足復雜系�(tǒng)�(shè)計的需��
  該芯片采用先進的 FinFET 制程技�(shù)制�,支持多種配置模式和靈活� I/O 標準,適合需要高吞吐量和低延遲的應用場景�

參數(shù)

型號:XCKU3P-2FFVA676E
  架構(gòu):UltraScale
  邏輯單元�(shù)量:� 145K
  DSP Slice �(shù)量:2880
  Block RAM 容量:~11.6Mb
  UltraRAM 容量:~6Mb
  收發(fā)器速率:最高達 32.75Gbps
  I/O �(shù)量:最多支� 744 個用� I/O
  封裝類型:FFVA676
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  制程工藝�20nm

特�

XCKU3P-2FFVA676E 提供了強大的性能和靈活性,其主要特性包括:
  1. 高密度邏輯資源:該型號包含大� 145K 的邏輯單�,可以實�(xiàn)復雜的數(shù)字電路設(shè)��
  2. 強大� DSP 功能�2880 � DSP Slice 支持高效浮點運算和濾波器�(shè)�,特別適合計算密集型應用�
  3. 大容量存儲器:結(jié)� Block RAM � UltraRAM 技�(shù),提供高� ~17.6Mb 的片上存儲能�,用于數(shù)�(jù)緩沖和查找表�
  4. 高速串行連接:集成多路收�(fā)�,支持高� 32.75Gbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,滿足新一代通信�(xié)議需��
  5. 靈活� I/O 支持:兼容多種標準(� LVCMOS、LVDS 等),并具備動態(tài) I/O 配置功能�
  6. �(nèi)置時鐘管理單元:提供 PLL � MMCM 模塊以生成精確的時鐘信號�
  7. 先進的電源管理系統(tǒng):通過分區(qū)供電和動�(tài)功耗優(yōu)化降低整體能耗�
  8. 可靠性增強:支持單事件翻�(zhuǎn) (SEU) 檢測與糾正機�,提高在惡劣�(huán)境下的運行穩(wěn)定性�

應用

XCKU3P-2FFVA676E 廣泛應用于以下領(lǐng)域:
  1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:如無線基�、路由器和交換機中的信號處理和協(xié)議轉(zhuǎn)換�
  2. �(shù)�(jù)中心加速:可用于數(shù)�(jù)庫查詢加�、網(wǎng)�(luò)安全處理等任��
  3. �(yī)療成像設(shè)備:支持實時圖像處理和數(shù)�(jù)分析�
  4. 工業(yè)自動化:實現(xiàn)復雜的控制算法和運動控制�
  5. 航空航天:滿足對高可靠性和抗輻射性能的需��
  6. 測試與測量儀器:用于高性能示波�、信號發(fā)生器等功能模塊�

替代型號

XCKU5P-2FFVA676E
  XCKU7P-2FFVA676E

xcku3p-2ffva676e推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xcku3p-2ffva676e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格1 : �15,909.42000托盤
  • 系列Kintex? UltraScale+?
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)20340
  • 邏輯元件/單元�(shù)355950
  • � RAM 位數(shù)31641600
  • I/O �(shù)256
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電0.825V ~ 0.876V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼676-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應商器件封�676-FCBGA�27x27�