XCKU3P-2FFVA676E 是一款基� Xilinx UltraScale 架構(gòu)� FPGA 芯片,屬� Kintex UltraScale 系列。該系列器件針對高性能和低功耗進行了優(yōu)�,適用于通信、航空航�、廣播以及測試測量等多種�(lǐng)�。此型號具有豐富的邏輯資源、數(shù)字信號處� (DSP) 模塊、存儲器和高速串行收�(fā)�,使其能夠滿足復雜系�(tǒng)�(shè)計的需��
該芯片采用先進的 FinFET 制程技�(shù)制�,支持多種配置模式和靈活� I/O 標準,適合需要高吞吐量和低延遲的應用場景�
型號:XCKU3P-2FFVA676E
架構(gòu):UltraScale
邏輯單元�(shù)量:� 145K
DSP Slice �(shù)量:2880
Block RAM 容量:~11.6Mb
UltraRAM 容量:~6Mb
收發(fā)器速率:最高達 32.75Gbps
I/O �(shù)量:最多支� 744 個用� I/O
封裝類型:FFVA676
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
制程工藝�20nm
XCKU3P-2FFVA676E 提供了強大的性能和靈活性,其主要特性包括:
1. 高密度邏輯資源:該型號包含大� 145K 的邏輯單�,可以實�(xiàn)復雜的數(shù)字電路設(shè)��
2. 強大� DSP 功能�2880 � DSP Slice 支持高效浮點運算和濾波器�(shè)�,特別適合計算密集型應用�
3. 大容量存儲器:結(jié)� Block RAM � UltraRAM 技�(shù),提供高� ~17.6Mb 的片上存儲能�,用于數(shù)�(jù)緩沖和查找表�
4. 高速串行連接:集成多路收�(fā)�,支持高� 32.75Gbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,滿足新一代通信�(xié)議需��
5. 靈活� I/O 支持:兼容多種標準(� LVCMOS、LVDS 等),并具備動態(tài) I/O 配置功能�
6. �(nèi)置時鐘管理單元:提供 PLL � MMCM 模塊以生成精確的時鐘信號�
7. 先進的電源管理系統(tǒng):通過分區(qū)供電和動�(tài)功耗優(yōu)化降低整體能耗�
8. 可靠性增強:支持單事件翻�(zhuǎn) (SEU) 檢測與糾正機�,提高在惡劣�(huán)境下的運行穩(wěn)定性�
XCKU3P-2FFVA676E 廣泛應用于以下領(lǐng)域:
1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:如無線基�、路由器和交換機中的信號處理和協(xié)議轉(zhuǎn)換�
2. �(shù)�(jù)中心加速:可用于數(shù)�(jù)庫查詢加�、網(wǎng)�(luò)安全處理等任��
3. �(yī)療成像設(shè)備:支持實時圖像處理和數(shù)�(jù)分析�
4. 工業(yè)自動化:實現(xiàn)復雜的控制算法和運動控制�
5. 航空航天:滿足對高可靠性和抗輻射性能的需��
6. 測試與測量儀器:用于高性能示波�、信號發(fā)生器等功能模塊�
XCKU5P-2FFVA676E
XCKU7P-2FFVA676E