XCKU3P-1SFVB784I是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA芯片中的一個型�。該系列FPGA采用�20nm制程工藝,旨在提供高性能、低功耗的解決方案。XCKU3P屬于較小�(guī)模的器件,適合對成本敏感且需要一定邏輯資源的�(yīng)用場��
該芯片內(nèi)部集成了豐富的可編程邏輯單元、數(shù)字信號處�(DSP)模塊、塊RAM(Block RAM)以及高速串行收�(fā)器等資源,同時支持多種接口協(xié)議和靈活的配置選項�
型號:XCKU3P-1SFVB784I
封裝:SFVB784
制程工藝�20nm
邏輯單元�(shù)量:�69120�
DSP Slice�(shù)量:860
Block RAM容量:約2.5MB
配置閃存:不集成外部配置閃存
工作溫度范圍:工�(yè)�(-40°C�+100°C)
I/O Bank�(shù)量:15
串行收發(fā)器最大速率�16.3Gbps
XCKU3P-1SFVB784I的主要特性包括:
1. 高性能與低功耗結(jié)合:采用20nm工藝技�(shù),在確保高運算速度的同時降低了功��
2. 可擴(kuò)展性強(qiáng):支持從簡單的邏輯控制到�(fù)雜的�(shù)字信號處理等多種�(yīng)��
3. 靈活的I/O�(biāo)�(zhǔn):兼容多種常見的I/O�(biāo)�(zhǔn),例如LVCMOS、LVDS�,滿足不同的接口需求�
4. �(nèi)置高速串行收�(fā)器:能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)16.3Gbps的數(shù)�(jù)傳輸速率,適用于需要高速數(shù)�(jù)傳輸?shù)�?yīng)用場��
5. 配置靈活:支持多種配置模式(如從閃存啟動或通過JTAG編程�,適�(yīng)不同開發(fā)�(huán)境的要求�
6. 廣泛的工作溫度范圍:支持�-40°C�+100°C的工�(yè)級溫度范�,提高了其在惡劣�(huán)境下工作的可靠��
XCKU3P-1SFVB784I廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 工業(yè)自動化:可用于運動控制、機(jī)器人控制和其他實時控制系�(tǒng)��
2. 通信�(shè)備:適用于基�、路由器以及其他�(wǎng)�(luò)基礎(chǔ)�(shè)施設(shè)��
3. 視頻與圖像處理:用于視頻編碼/解碼、圖像增�(qiáng)等任�(wù)�
4. 汽車電子:支持高級駕駛輔助系�(tǒng)(ADAS)中的�(shù)�(jù)處理功能�
5. �(yī)療設(shè)備:可用于超聲波成像、CT掃描儀等醫(yī)療診斷設(shè)備的�(shù)�(jù)處理部分�
6. 測試測量儀器:為測試設(shè)備提供靈活的信號處理能力�
XCKU5P-1SFVB784I,XCKU3P-2SFVB784I