XCKU3P-1FFVB676E � Xilinx 公司推出� Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片中的一�(gè)具體型號(hào)。該系列芯片專為高性能和高集成度的�(yīng)用場景設(shè)�(jì),適合于通信、信�(hào)處理、圖像處理和�(shù)�(jù)中心加速等�(lǐng)域。XCKU3P 屬于 Kintex UltraScale 系列中較低功耗的�(chǎn)品分�,其主要特點(diǎn)是低功耗與高性能的平��
該芯片采用了 20nm 工藝制�,具備豐富的邏輯資源、DSP Slice � Block RAM,同�(shí)支持高速串行收�(fā)器(GTH/GTX),能夠滿足多種�(fù)雜系�(tǒng)的硬件需��
型號(hào):XCKU3P-1FFVB676E
品牌:Xilinx
系列:Kintex UltraScale
工藝制程�20nm
配置邏輯單元(CLB):� 84,100 �(gè)
DSP Slice �(shù)量:� 1,580 �(gè)
Block RAM 容量:約 19.8Mb
用戶 I/O �(shù)量:多達(dá) 440 �(gè)
�(shí)鐘管理資源:多�(gè) PLL/MMCM
高速串行收�(fā)器:GTH/GTX,速率最高可�(dá) 15.8Gbps
封裝形式:FFVB676
工作溫度范圍:商�(yè)�(jí)�0°C � 85°C�
XCKU3P-1FFVB676E 的主要特性包括:
1. 高性能與低功耗兼顧:基于 20nm 制程技�(shù),能夠在保證高性能的同�(shí)降低整體功�,適用于�(duì)功耗敏感的系統(tǒng)�
2. 豐富的邏輯資源:提供大量� CLB(Configurable Logic Blocks�,可以實(shí)�(xiàn)�(fù)雜的�(shù)字邏輯功能�
3. �(qiáng)大的 DSP 處理能力:內(nèi)置大� DSP Slice,支持高效的浮點(diǎn)�(yùn)算和定點(diǎn)�(yùn)�,非常適合信�(hào)處理和算法加速等任務(wù)�
4. 大容量存�(chǔ)資源:配備大量的 Block RAM � Distributed RAM,可用于�(shù)�(jù)緩存� FIFO �(shè)�(jì)�
5. 高速串行接口:支持 GTH/GTX 收發(fā)器,速率高達(dá) 15.8Gbps,可連接 PCIe、以太網(wǎng)等多種高速協(xié)��
6. 靈活的時(shí)鐘管理:�(nèi)� PLL � MMCM,能夠生成各種頻率的�(shí)鐘信�(hào),滿足不同模塊的需��
7. 可靠性與�(wěn)定性:�(jīng)過嚴(yán)格的測試和驗(yàn)證流�,確保在各種�(yīng)用場景下的可靠��
XCKU3P-1FFVB676E 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:如無線基�、核心網(wǎng)�(luò)�(shè)備等,用于信�(hào)處理、協(xié)議轉(zhuǎn)換和�(shù)�(jù)加��
2. �(shù)�(jù)中心加速:通過 FPGA �(shí)�(xiàn)特定算法的硬件加速,提升服務(wù)器性能�
3. 圖像與視頻處理:用于�(shí)�(shí)圖像分析、視頻編碼解碼等任務(wù)�
4. 測試與測量:�(gòu)建高性能測試儀器的核心控制與數(shù)�(jù)處理單元�
5. �(yī)療成像:用于超聲�、CT 等醫(yī)療設(shè)備的�(shù)�(jù)處理和圖像重��
6. 工業(yè)自動(dòng)化:�(shí)�(xiàn)�(fù)雜的�(yùn)�(dòng)控制、數(shù)�(jù)采集和實(shí)�(shí)�(jiān)控功能�
XCKU3P-2FFVB676E
XCKU3P-3FFVB676E