XCKU15P-2FFVA1760E � Xilinx 公司推出� UltraScale 系列高端 FPGA 芯片,基� 20nm 工藝制�。該型號(hào)主要面向高性能�(jì)�、通信系統(tǒng)、數(shù)�(jù)中心加速以及航空航天等�(lǐng)域的�(yīng)用需��
此芯片提供大�(guī)模邏輯資源和豐富� IO 接口配置,支持多種高速串行協(xié)�,并且具備強(qiáng)大的可編程能力,使其能夠靈活適配�(fù)雜的�(shè)�(jì)場景�
型號(hào):XCKU15P-2FFVA1760E
工藝制程�20nm
邏輯單元�(shù)量:� 195K
RAM 容量�34.6Mb
DSP Slice �(shù)量:4800
配置模式:SelectMAP � Master SPI
I/O Bank �(shù)量:52
最大用� I/O 引腳�(shù)�920
封裝類型:FFVA1760
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
供電電壓�1.0V 核心電壓,輔助電壓為 1.8V/3.3V
XCKU15P-2FFVA1760E 屬于 Xilinx Kintex UltraScale 系列,具有以下顯著特性:
1. 高性能架構(gòu):采� UltraScale 架構(gòu),優(yōu)化了�(shí)鐘管理、信�(hào)傳輸路徑延遲和吞吐量�
2. 大規(guī)模邏輯資源:包含超過 195K 的邏輯單�,適合處理復(fù)雜的算法和數(shù)�(jù)��
3. �(nèi)� DSP 模塊:多�(dá) 4800 �(gè) DSP Slice,適用于浮點(diǎn)�(yùn)算和�(shù)字信�(hào)處理任務(wù)�
4. 高速收�(fā)器:集成多�(gè)高達(dá) 15.75Gbps � GTH 收發(fā)�,滿足高速通信接口的需��
5. 可擴(kuò)展存�(chǔ)器接口:支持 DDR4、DDR3、RLDRAM3 � QDR-IV 等存�(chǔ)器類型,提供高效的內(nèi)存訪問能��
6. 增強(qiáng)的調(diào)試功能:�(nèi)� Vivado �(shè)�(jì)套件支持,提供全面的開發(fā)和調(diào)試工具集�
7. 低功耗設(shè)�(jì):通過�(dòng)�(tài)功耗調(diào)節(jié)技�(shù)和分區(qū)電源管理降低整體能耗�
XCKU15P-2FFVA1760E 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:如基�、路由器和交換機(jī)中的�(shù)�(jù)包處理與�(xié)議轉(zhuǎn)��
2. 高性能�(jì)算:用于加速科�(xué)�(jì)�、金融建模和�(jī)器學(xué)�(xí)�(xùn)��
3. 視頻廣播:實(shí)�(xiàn)�(shí)�(shí)視頻編碼解碼、圖像增�(qiáng)和格式轉(zhuǎn)��
4. �(yī)療成像設(shè)備:支持高分辨率影像處理和實(shí)�(shí)分析�
5. 航空航天與國防:適應(yīng)�(yán)苛環(huán)境下的信�(hào)處理和控制任�(wù)�
6. �(shù)�(jù)中心:提供網(wǎng)�(luò)加�、數(shù)�(jù)壓縮和加密等功能�
7. 工業(yè)自動(dòng)化:�(shí)�(xiàn)�(fù)雜的�(yùn)�(dòng)控制和機(jī)器人視覺系統(tǒng)�
XCKU15P-1FFVA1760E
XCKU15P-3FFVA1760E