XCKU15P-1FFVE1760E � Xilinx 公司推出� Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片中的一�(gè)型號(hào)。該系列芯片專為高性能�(jì)�、網(wǎng)�(luò)處理和信�(hào)處理等應(yīng)用而設(shè)�(jì),采� 20nm 制程工藝制造,具備高邏輯密�、豐富的 DSP 模塊以及高速串行收�(fā)器資��
Kintex UltraScale 系列在性能與成本之間提供了良好的平�,適合多種中高端�(yīng)用需�。XCKU15P-1FFVE1760E 提供了較高的邏輯資源� I/O 資源,同�(shí)支持多樣的配置模式和接口�(biāo)�(zhǔn)�
型號(hào):XCKU15P-1FFVE1760E
品牌:Xilinx
系列:Kintex UltraScale
制程工藝�20nm
邏輯單元�(shù)量:� 139,200 �(gè)
DSP Slice �(shù)量:2,880 �(gè)
Block RAM 容量�4,608 Kb
UltraRAM 容量�16 Mb
高速收�(fā)器數(shù)量:32 �(gè)
收發(fā)器速率范圍:最� 32.18 Gbps
I/O Bank �(shù)量:40 �(gè)
供電電壓:核心電� 0.9V,I/O 電壓依配置而定
封裝類型:FFVE1760
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
XCKU15P-1FFVE1760E 的主要特性包括:
1. 高性能邏輯�(jié)�(gòu):基� UltraScale 架構(gòu),提供增�(qiáng)的時(shí)序收斂能�,并�(yōu)化了路由資源�
2. �(qiáng)大的�(shù)字信�(hào)處理能力:集成大� DSP Slice,支持高效的浮點(diǎn)�(yùn)算和定點(diǎn)�(yùn)�,適用于�(fù)雜算法實(shí)�(xiàn)�
3. 高速串行連接:支持高�(dá) 32.18 Gbps 的收�(fā)器速率,滿足新一代通信�(xié)議的需求�
4. 大容量存�(chǔ)資源:包� Block RAM � UltraRAM,適合數(shù)�(jù)緩存和存�(chǔ)密集型應(yīng)��
5. 靈活� I/O 支持:提供多� I/O �(biāo)�(zhǔn)兼容性,能夠適應(yīng)不同�(yīng)用場(chǎng)��
6. �(nèi)置硬核模塊:支持 PCIe Gen3 硬核模塊,簡(jiǎn)化系�(tǒng)�(shè)�(jì)并提高性能�
7. 可靠性和低功耗:通過(guò)高級(jí)電源管理技�(shù)降低整體功�,同�(shí)確保器件在惡劣環(huán)境下的可靠性�
XCKU15P-1FFVE1760E 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:如無(wú)線基�、有線接入設(shè)備和核心�(wǎng)�(shè)��
2. �(shù)�(jù)中心加速:用于�(wǎng)�(luò)包處�、加密解密及深度�(xué)�(xí)推理任務(wù)�
3. 視頻處理:支持高分辨率視頻編�、解碼和圖像分析�
4. 工業(yè)自動(dòng)化:�(shí)�(shí)控制、運(yùn)�(dòng)控制和工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)�
5. �(yī)療成像:快速數(shù)�(jù)采集與圖像重��
6. �(cè)試測(cè)量:高速數(shù)�(jù)采集和信�(hào)生成�
7. 嵌入式視�(jué):計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法硬件加��
XCKU15P-2FFVE1760E
XCKU15P-3FFVE1760E