XCKU15P-1FFVA1760I � Xilinx 公司推出� UltraScale 系列 FPGA 芯片。該系列芯片采用� 20nm 制造工藝,具有高性能、高集成度和低功耗的特點(diǎn),適用于�(fù)雜的�(shù)字信�(hào)處理、通信系統(tǒng)、視頻和圖像處理、數(shù)�(jù)中心加速等多種�(yīng)用場(chǎng)��
這款 FPGA 提供了豐富的邏輯資源、高速串行收�(fā)器以及大容量的嵌入式存儲(chǔ)�,能夠滿足現(xiàn)代電子系�(tǒng)�(duì)靈活性和性能的需��
型號(hào):XCKU15P-1FFVA1760I
制程工藝�20nm
配置模式�?jiǎn)我龑?dǎo)(Single Boot)
I/O �(shù)量:1728
邏輯單元(Logic Cells):約 154,320
RAM 容量:約 9.8Mb
DSP Slice �(shù)量:2,880
最高工作頻�(MHz):超� 550MHz
電源電壓(Vccint)�0.9V
外圍電壓(Vcco)�1.8V/2.5V/3.3V
封裝類型:FFGA1760
工作溫度范圍(�)�-40 � +100
XCKU15P-1FFVA1760I 的主要特性包括:
1. 高性能架構(gòu):UltraScale 架構(gòu)提供了更高的�(shí)鐘頻率和吞吐量,適合需要大量數(shù)�(jù)處理的應(yīng)用場(chǎng)��
2. 大規(guī)模邏輯集成:該器件集成了超過 15 萬�(gè)邏輯單元,可以實(shí)�(xiàn)�(fù)雜的�(shè)�(jì)�
3. 嵌入式存�(chǔ)器:�(nèi)部包含大量的 Block RAM 和分布式 RAM,支持高效的存儲(chǔ)操作�
4. DSP 引擎:提供專用的 DSP Slice,用于優(yōu)化數(shù)字信�(hào)處理任務(wù)�
5. 高速串行收�(fā)器:支持高達(dá) 28Gbps 的傳輸速率,適合高速通信接口�
6. 可編� I/O:靈活的 I/O �(biāo)�(zhǔn)兼容�,可適應(yīng)多種外部�(shè)備連接需��
7. �(nèi)置硬核模塊:部分型號(hào)可能集成 PCIe、以太網(wǎng)等硬核模塊,�(jiǎn)化設(shè)�(jì)流程�
8. 功耗優(yōu)化:采用�(dòng)�(tài)功耗調(diào)節(jié)技�(shù),降低整體功耗水��
XCKU15P-1FFVA1760I 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:如無線基�、路由器、交換機(jī)等�
2. �(shù)�(jù)中心加速:例如�(wǎng)�(luò)功能虛擬�(NFV)、深度學(xué)�(xí)推理加速等�
3. 工業(yè)自動(dòng)化:�(shí)�(shí)控制、工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)�(wǎng)�(guān)�
4. �(yī)療成像:超聲�、CT 掃描儀中的圖像處理�
5. 視頻與廣播:高清� 4K 視頻流傳輸、編碼解��
6. 汽車電子:高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車載信息娛樂系�(tǒng)�
7. 航空航天與國(guó)防:雷達(dá)信號(hào)處理、衛(wèi)星通信�
XCKU15P-2FFVA1760I
XCKU15P-3FFVA1760I