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XCKU13P-3FFVE900E 發(fā)布時間 時間�2025/5/7 21:14:01 查看 閱讀�25

XCKU13P-3FFVE900E � Xilinx 公司推出� Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片中的一個型號。該系列芯片主要面向高帶�、低時延的應(yīng)用場景,適用于通信基礎(chǔ)�(shè)�、信號處理、數(shù)�(jù)中心加速等�(lǐng)�。Kintex UltraScale 系列在性能和成本之間提供了良好的平�,XCKU13P-3FFVE900E 集成了大量的 DSP 模塊、BRAM 以及高性能 I/O,能夠滿足多種復(fù)雜計算任�(wù)的需��
  該型號中的具體含義如下:XCKU 表示 Kintex UltraScale 系列�13P 表示該器件的邏輯單元�(guī)模,-3 表示速度等級,F(xiàn)FVE900E 則表示封裝類型和引腳�(shù)�

參數(shù)

邏輯單元�(shù)量:220860
  存儲器資源:1140KB BRAM
  DSP Slice �(shù)量:2880
  I/O �(shù)量:744
  配置模式:SelectMAP � JTAG
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  封裝類型:FFVE900
  速度等級�-3

特�

XCKU13P-3FFVE900E 提供了強大的并行處理能力和靈活的架構(gòu)�(shè)�,其�(guān)鍵特性包括:
  1. 高效� DSP 引擎:支持高� 850 MHz 的運行頻率,適用于復(fù)雜的�(shù)�(xué)運算和信號處理任�(wù)�
  2. 大容量的�(nèi)部存儲器:包含豐富的 Block RAM 和分布式 RAM 資源,可用于�(shù)�(jù)緩沖和算法實�(xiàn)�
  3. 高速串行收�(fā)器:集成多� GTY 收發(fā)器模�,支持高� 32.75 Gbps 的傳輸速率�
  4. 可擴展性:支持多芯片堆疊(Stacked Silicon Interconnect)技�(shù),可進一步增加邏輯密度和存儲容量�
  5. 嵌入式處理器支持:兼� Xilinx � Zynq 平臺,可� ARM Cortex 處理器結(jié)合使用,提供軟硬件協(xié)同設(shè)計的能力�
  6. 低功耗設(shè)計:通過動態(tài)電源管理技�(shù)和優(yōu)化的架構(gòu)�(shè)�,有效降低了整體功耗�

�(yīng)�

XCKU13P-3FFVE900E 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)備:如基�、路由器和交換機�,用于協(xié)議處理、數(shù)�(jù)包分類和流量管理�
  2. �(shù)�(jù)中心:作為加速卡的核心器�,用于機器學(xué)�(xí)推理、加密解密和�(shù)�(jù)庫查詢加��
  3. 視頻處理:支� 4K/8K 視頻編解碼和圖像增強功能,適用于廣播級視頻設(shè)��
  4. �(yī)療成像:用于實時圖像重建和分�,提升診斷效��
  5. 工業(yè)自動化:為運動控制和機器人系�(tǒng)提供高性能計算平臺�
  6. 測試與測量:用于高速數(shù)�(jù)采集和信號生��

替代型號

XCKU13P-2FFVE900E
  XCKU13P-3FFVA1156E
  XCKU13P-3FFVB1156E

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