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XCKU13P-1FFVE900I 發(fā)布時間 時間�2025/5/22 9:15:54 查看 閱讀�20

XCKU13P-1FFVE900I � Xilinx 公司推出� UltraScale 系列 FPGA 芯片。該芯片基于 20nm 工藝技�(shù),具有高密度邏輯單元、高性能 DSP 模塊和靈活的 I/O 配置,適用于高端�(jì)�、通信、視頻處理以及工�(yè)自動化等�(fù)雜應(yīng)用領(lǐng)域�
  該型號的 FPGA 屬于 Kintex UltraScale 系列,相較于其他系列,在功耗和性能之間�(jìn)行了�(yōu)化平�。其�(nèi)部資源豐富,支持多種接口�(xié)議和高速串行收�(fā)�,可滿足多樣化的�(shè)�(jì)需��

參數(shù)

邏輯單元:約 136K
  查找表(LUT):85K
  寄存器:270K
  DSP Slice�2,280
  Block RAM:~4,320 Kb
  UltraRAM:~8,192 Kb
  PCIe 支持:Gen3 x8
  收發(fā)器速率:最高達(dá) 16.3 Gbps
  I/O Bank �(shù)量:48
  配置模式:SelectMAP、Master SPI、Slave SPI、BPI、NPI

特�

1. 高性能架構(gòu):采� UltraScale 架構(gòu),提供更高的時鐘頻率和吞吐量�
  2. 大容量存儲資源:集成� Block RAM � UltraRAM,適合數(shù)�(jù)密集型應(yīng)��
  3. �(qiáng)大的�(shù)字信號處理能力:包含大量 DSP Slice,能夠高效實(shí)�(xiàn)�(fù)雜的�(shù)�(xué)�(yùn)��
  4. 高速串行收�(fā)器:支持高達(dá) 16.3 Gbps 的傳輸速率,滿足現(xiàn)代通信需求�
  5. 豐富的外�(shè)接口:支� PCIe、DDR4、QSPI 等多種接口協(xié)��
  6. 功耗優(yōu)化:通過動態(tài)功耗管理技�(shù)降低整體能耗�

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(shù)�(jù)中心:用于加速服�(wù)器工作負(fù)�,如搜索算法和數(shù)�(jù)分析�
  2. 通信�(shè)備:在路由器、交換機(jī)和基站中�(shí)�(xiàn)�(xié)議處理和�(shù)�(jù)�(zhuǎn)�(fā)�
  3. 視頻處理:支持高清和超高清視頻編解碼及圖像增�(qiáng)功能�
  4. �(yī)療成像:加速醫(yī)�(xué)影像處理任務(wù),例� CT 掃描重建�
  5. 工業(yè)控制:為�(shí)時控制系�(tǒng)提供高性能�(jì)算能��
  6. 嵌入式視覺:用作智能攝像頭或無人�(jī)中的核心處理��

替代型號

XCKU13P-2FFVE900I
  XCKU13P-2FFVB1156I
  XCKU13P-1FFVB1156I

xcku13p-1ffve900i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xcku13p-1ffve900i參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格1 : �35,309.73000托盤
  • 系列Kintex? UltraScale+?
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)42660
  • 邏輯元件/單元�(shù)746550
  • � RAM 位數(shù)70656000
  • I/O �(shù)304
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電0.825V ~ 0.876V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼900-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�900-FCBGA�31x31�