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XCKU13P-1FFVE900E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/29 10:31:04 查看 閱讀�29

XCKU13P-1FFVE900E是Xilinx公司生產(chǎn)的Kintex UltraScale系列FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)芯�。該系列FPGA專為高性能、低功耗的�(yīng)用場(chǎng)景設(shè)�(jì),適用于通信、醫(yī)療成�、工�(yè)自動(dòng)化以及數(shù)�(jù)中心等領(lǐng)��
  Kintex UltraScale系列在架�(gòu)上�(jìn)行了�(yōu)�,提供出色的信號(hào)處理能力、邏輯密度和帶寬性能。XCKU13P-1FFVE900E具體型號(hào)中的字母和數(shù)字表示其�(nèi)部資源配�、封裝形式和速度等級(jí)�

參數(shù)

系列:Kintex UltraScale
  型號(hào):XCKU13P-1FFVE900E
  封裝:FFVE900
  配置邏輯單元:約12.6萬�(gè)
  RAM資源:高�(dá)8.5Mb
  DSP Slice�(shù)量:�2400�(gè)
  I/O引腳�(shù):最�800�(gè)
  工作溫度范圍�-40°C�+100°C
  工藝制程�20nm
  供電電壓:內(nèi)核電�0.9V,輔助電�1.8V/3.3V

特�

XCKU13P-1FFVE900E具有高度的靈活性和可擴(kuò)展�,能夠滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。以下是主要特性:
  1. 高性能架構(gòu):采用UltraScale架構(gòu),支持高效的片上互聯(lián)和時(shí)鐘管�,從而提升整體吞吐量�
  2. 豐富的邏輯資源:包含大量CLB(Configurable Logic Block�,用于實(shí)�(xiàn)�(fù)雜的邏輯功能�
  3. �(qiáng)大的DSP能力:集成專用DSP Slice,支持高精度浮點(diǎn)�(yùn)算和固定�(diǎn)�(yùn)�,適合信�(hào)處理任務(wù)�
  4. 大容量存�(chǔ)器:�(nèi)置Block RAM和Distributed RAM,可用于緩存�(shù)�(jù)�?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜算��
  5. 高速串行收�(fā)器:支持高達(dá)32.75Gbps的傳輸速率,滿足高速通信需��
  6. 可靠性和安全性:提供AES加密、SHA-256哈希等安全機(jī)�,保障設(shè)�(jì)的安全��
  7. 低功耗設(shè)�(jì):通過�(dòng)�(tài)功耗管理和電源域隔離技�(shù)降低能耗�

�(yīng)�

XCKU13P-1FFVE900E廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)備:如無線基�、路由器和交換機(jī)中的信號(hào)處理模塊�
  2. �(shù)�(jù)中心:用作加速卡的核心計(jì)算單�,執(zhí)行數(shù)�(jù)包處理或�(jī)器學(xué)�(xí)推理任務(wù)�
  3. �(yī)療成像:在超聲波、CT掃描儀等設(shè)備中�(jìn)行實(shí)�(shí)圖像處理�
  4. 工業(yè)控制:實(shí)�(xiàn)�(yùn)�(dòng)控制、機(jī)器人視覺或其他需要快速響�(yīng)的任�(wù)�
  5. 消費(fèi)電子:支持高端顯示設(shè)備的圖形處理或視頻編碼解碼功能�
  6. �(guó)防與航天:因具備高可靠性和抗輻射特�,可部署于衛(wèi)星或軍用系統(tǒng)中�

替代型號(hào)

XCKU11P-1FFVE900E
  XCKU15P-1FFVE900E
  XCKU10P-1FFVE900E

xcku13p-1ffve900e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xcku13p-1ffve900e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �28,249.74000托盤
  • 系列Kintex? UltraScale+?
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)42660
  • 邏輯元件/單元�(shù)746550
  • � RAM 位數(shù)70656000
  • I/O �(shù)304
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電0.825V ~ 0.876V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼900-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�900-FCBGA�31x31�