時(shí)間：2025/5/22 15:25:17
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XCKU13P-1FFVE1517E 是一款由 Xilinx 公司生產(chǎn)的 UltraScale 系列 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片。該器件基于 20nm 工藝技術(shù)制造，具有高密度邏輯單元、高性能 DSP 模塊以及豐富的接口資源，適用于復(fù)雜計(jì)算、通信系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心加速和工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用領(lǐng)域。
這款 FPGA 提供了靈活的架構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠支持多種不同的工作模式，并且集成了大容量的內(nèi)部存儲(chǔ)器和高速收發(fā)器。通過其高度可配置性，用戶可以針對具體應(yīng)用場景進(jìn)行定制化開發(fā)。
型號：XCKU13P-1FFVE1517E
品牌：Xilinx
系列：UltraScale Kintex UltraScale
工藝制程：20nm
I/O 數(shù)量：896
邏輯單元數(shù)量：約 47K (CLB)
DSP Slice 數(shù)量：2880
Block RAM 容量：約 27.8MB
配置模式：SelectMAP, JTAG
供電電壓：1.0V 核心電壓，輔助電源為 1.8V 和 3.3V
封裝形式：FFVE1517
工作溫度范圍：-40°C 至 +100°C
XCKU13P-1FFVE1517E 的主要特性包括：
1. 高性能架構(gòu)：提供優(yōu)化的時(shí)序路徑，滿足苛刻的實(shí)時(shí)處理需求。
2. 大規(guī)模集成：包含超過 47K 的邏輯單元，適合實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的數(shù)字電路。
3. DSP 功能強(qiáng)大：內(nèi)置多達(dá) 2880 個(gè) DSP Slice，專為高性能信號處理任務(wù)設(shè)計(jì)。
4. 內(nèi)部存儲(chǔ)資源豐富：擁有約 27.8MB 的分布式 RAM 和 Block RAM，可支持大規(guī)模數(shù)據(jù)緩沖。
5. 高速串行連接能力：支持高達(dá) 32Gbps 的收發(fā)器速率，適用于多種高速協(xié)議。
6. 低功耗設(shè)計(jì)：采用先進(jìn)的功耗管理技術(shù)，在保證性能的同時(shí)降低能耗。
7. 可靠性高：具備全面的錯(cuò)誤檢測與校正功能（ECC），提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
8. 易于開發(fā)：搭配 Vivado Design Suite 開發(fā)環(huán)境，簡化設(shè)計(jì)流程并加速產(chǎn)品上市。
XCKU13P-1FFVE1517E 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
1. 數(shù)據(jù)中心：用作計(jì)算加速卡的核心組件，提升服務(wù)器的數(shù)據(jù)處理能力。
2. 通信設(shè)備：如無線基站、路由器和交換機(jī)中，用于實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的基帶處理和網(wǎng)絡(luò)包轉(zhuǎn)發(fā)等功能。
3. 視頻處理：支持高分辨率視頻編碼解碼和圖像分析。
4. 醫(yī)療成像：提供快速高效的信號處理方案，助力醫(yī)學(xué)影像設(shè)備的發(fā)展。
5. 工業(yè)控制：在運(yùn)動(dòng)控制、機(jī)器人和 CNC 機(jī)床等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。
6. 測試測量：作為測試儀器中的關(guān)鍵元件，執(zhí)行精確的數(shù)據(jù)采集與分析。
XCKU11P-1FFVA1157E
XCKU15P-1FFVB1157E
