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XCKU115-L1FLVD1517I 發(fā)布時間 時間�2025/5/8 1:15:02 查看 閱讀�23

XCKU115-L1FLVD1517I � Xilinx 公司推出� Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片中的一個型�。該系列器件基于 20nm 工藝技�(shù)制造,具有高性能、低功耗的特點,適用于通信、信號處�、視頻和圖像處理等領(lǐng)域的�(fù)雜設(shè)計需求�
  該芯片集成了大量的邏輯單�、DSP Slice 和高速串行收�(fā)器資源,同時支持多種接口�(biāo)�(zhǔn)和協(xié)�,為用戶提供靈活的可編程解決方案�

參數(shù)

型號:XCKU115-L1FLVD1517I
  品牌:Xilinx
  系列:Kintex UltraScale
  工藝制程�20nm
  邏輯單元�(shù)量:� 115K
  DSP Slice �(shù)量:2880
  � RAM �(shù)量:680
  �(nèi)置存儲容量:� 32.4MB
  I/O 引腳�(shù)量:最大支� 892 �
  配置模式:SelectMAP, SPI
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  封裝類型:FFG1517

特�

XCKU115-L1FLVD1517I 擁有�(qiáng)大的性能和靈活性,其主要特性包括:
  1. 高性能架構(gòu):采� UltraScale 架構(gòu),提供更高的時鐘頻率和吞吐量,滿足復(fù)雜計算需��
  2. 大規(guī)模邏輯資源:具備� 115K 的邏輯單�,適合實�(xiàn)�(fù)雜的�(shù)字電路設(shè)��
  3. DSP Slice:集� 2880 � DSP Slice,能夠高效完成高精度浮點�(yùn)算及濾波器等任務(wù)�
  4. �(nèi)置存儲器:包含豐富的 Block RAM 和分布式 RAM 資源,總存儲容量約為 32.4MB�
  5. 高速收�(fā)器:支持高達(dá) 16.3Gbps 的收�(fā)器速率,兼容多種通信�(xié)��
  6. 可擴(kuò)展性強(qiáng):支持多芯片級聯(lián)功能,方便構(gòu)建更大規(guī)模系�(tǒng)�
  7. 低功耗設(shè)計:通過動態(tài)功耗管理和電源域分區(qū)技�(shù)降低整體功��
  8. 易于開發(fā):配� Vivado Design Suite 提供完善的開�(fā)工具鏈和 IP 核支��

�(yīng)�

XCKU115-L1FLVD1517I 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:如無線基�、路由器和交換機(jī)中的�(shù)�(jù)包處理與傳輸�
  2. 視頻和圖像處理:用于實時視頻編碼解碼、圖像增�(qiáng)及計算機(jī)視覺算法加��
  3. �(shù)�(jù)中心:作為協(xié)處理器或?qū)S糜布铀�?,提升服?wù)器性能�
  4. 工業(yè)自動化:�(zhí)行復(fù)雜的控制算法,滿足高精度�(yùn)動控制要��
  5. �(yī)療成像:加速超聲波、CT 等醫(yī)療設(shè)備中的圖像重建過程�
  6. 航空航天與國防:實現(xiàn)雷達(dá)信號處理、導(dǎo)航定位等功能�
  7. 高性能計算 (HPC):提供矩陣運(yùn)算和科學(xué)計算所需的強(qiáng)大算��

替代型號

XCKU115-1FFVA1156E, XCKU115-1FFVB1156E, XCKU115-1FFVB1517E

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