XCKU115-3FLVB1760E � Xilinx 公司推出� Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片之一。該系列芯片主要面向高性能�(jì)�、通信基礎(chǔ)�(shè)施、廣播視頻處理和航空航天與國防等�(yīng)用領(lǐng)�,提供了�(qiáng)大的邏輯資源、DSP Slice 和高速串行收�(fā)器功��
該型號中的具體數(shù)字和字母代表了不同的特性:Kintex 系列屬于中端 FPGA,適用于需要高性價(jià)比的�(yīng)用場�;UltraScale 架構(gòu)則�(jìn)一步提升了性能和可�(kuò)展性。此款芯片還具備�(dòng)�(tài)功能切換(Dynamic Function eXchange, DFX)技�(shù),允許在�(yùn)行時(shí)重新配置部分電路,從而優(yōu)化功耗和性能�
芯片系列:Kintex UltraScale
封裝類型:FLVB1760
I/O �(shù)量:840
邏輯單元�(shù)量:115K
DSP Slice �(shù)量:2880
RAM 資源:約 59Mb (BRAM � UltraRAM)
最大工作頻率:超過 550 MHz
工藝制程�20nm
供電電壓�1.0V 核心電壓,輔助電源為 1.8V � 1.2V
溫度范圍:商�(yè)級(0°C � 100°C�
XCKU115-3FLVB1760E 提供了豐富的特性以滿足各種�(fù)雜應(yīng)用場景的需求:
1. 高性能邏輯�(jié)�(gòu):基� UltraScale 架構(gòu),提供更高效的互�(lián)和更高的�(shí)鐘頻��
2. 大容量存�(chǔ)資源:包� Block RAM � UltraRAM,適合數(shù)�(jù)緩沖和存�(chǔ)密集型應(yīng)��
3. DSP Slice 支持:每�(gè) DSP Slice 包含專用的乘法器和加法器,能夠加速信號處理任�(wù)�
4. 高速收�(fā)器:支持高達(dá) 16.3 Gbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,兼容多種協(xié)議如 PCIe Gen3、CPRI � Interlaken�
5. �(nèi)置硬核模塊:某些版本集成了硬核處理器系統(tǒng)(Processing System�,例� ARM Cortex-A53 � A9 多核處理�,用于嵌入式處理任務(wù)�
6. �(dòng)�(tài)部分重配置:允許用戶在運(yùn)行期間更改部分電路設(shè)�(jì),實(shí)�(xiàn)靈活的功能調(diào)整和功耗管理�
7. 可靠性和安全性:提供高級加密�(biāo)�(zhǔn)(AES�、位流簽名驗(yàn)證等功能,確保數(shù)�(jù)完整性和�(shè)備安��
XCKU115-3FLVB1760E 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 通信系統(tǒng):如無線基站、有線網(wǎng)�(luò)路由器和交換�(jī),支持大�(guī)模數(shù)�(jù)包處理和流量管理�
2. 高性能�(jì)算:用作�(xié)處理器或加速卡核心元件,執(zhí)行矩陣運(yùn)�、機(jī)器學(xué)�(xí)推理等任�(wù)�
3. 視頻處理:實(shí)�(shí)完成圖像編碼解碼、圖形渲染及分辨率轉(zhuǎn)換等工作�
4. 工業(yè)控制:構(gòu)建復(fù)雜的自動(dòng)化平�(tái),集成運(yùn)�(dòng)控制、數(shù)�(jù)采集和遠(yuǎn)程監(jiān)控功��
5. 航空航天與國防:滿足�(yán)苛環(huán)境下的信號處�、雷�(dá)探測和導(dǎo)航定位需��
XCKU115-2FFVA1156E
XCKU115-3EFVB1156E