XCKU085-1FLVA1517C � Xilinx 公司推出� UltraScale 系列 FPGA 芯片,采� 20nm 制程工藝制造。該器件集成了大量可編程邏輯單元、高性能 DSP 模塊以及多種接口 IP �,適用于通信系統(tǒng)、數(shù)�(jù)中心加�、視頻處理及工業(yè)自動(dòng)化等�(lǐng)��
該芯片基� Kintex UltraScale 架構(gòu),具有強(qiáng)大的信號(hào)處理能力和低功耗特�,同�(shí)支持高達(dá) 32.75Gbps 的收�(fā)器速率,適合高帶寬需求的�(yīng)用場(chǎng)��
型號(hào):XCKU085-1FLVA1517C
制程工藝�20nm
邏輯單元�(shù)量:� 85K
存儲(chǔ)器資源:� 4MB BRAM
DSP Slice �(shù)量:2520
I/O �(shù)量:最� 684
收發(fā)器速率:最� 32.75Gbps
配置模式:SelectMAP � JTAG
封裝類型:FFG1517
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
1. 高性能架構(gòu):XCKU085-1FLVA1517C 基于 UltraScale 架構(gòu),提供更高的�(shí)鐘頻率和更低的延��
2. �(qiáng)大的 DSP 功能:內(nèi)� 2520 �(gè) DSP Slice,能夠高效實(shí)�(xiàn)�(fù)雜的�(shù)字信�(hào)處理任務(wù)�
3. 多樣化的接口支持:支� PCIe Gen3、CPRI、JESD204B 等多種高速協(xié)�,滿足不同應(yīng)用需��
4. 高帶寬收�(fā)器:集成高性能收發(fā)器模�,支持速率高達(dá) 32.75Gbps,適配新一代通信�(biāo)�(zhǔn)�
5. 可擴(kuò)展性強(qiáng):可通過疊層互聯(lián)技�(shù)(Stacked Silicon Interconnect)與其他 FPGA � ASIC 連接,形成更大規(guī)模的系統(tǒng)�
6. 低功耗設(shè)�(jì):優(yōu)化的電源管理�(jī)制使得在高性能�(yùn)行下仍能保持較低功��
1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:如基�、路由器、交換機(jī)�,利用其高帶寬和低延遲特�(diǎn)�(jìn)行數(shù)�(jù)包處理與�(zhuǎn)�(fā)�
2. �(shù)�(jù)中心加速:用于服務(wù)器負(fù)載均�、加密解密加速等任務(wù)�
3. 視頻與圖像處理:支持�(shí)�(shí)視頻流分�、圖像識(shí)別等功能�
4. 工業(yè)自動(dòng)化:可用于運(yùn)�(dòng)控制、傳感器�(shù)�(jù)采集與處理等�(lǐng)��
5. �(yī)療設(shè)備:如超聲波成像、CT 掃描等高性能�(jì)算場(chǎng)��
6. 軍事與航空航天:因其可靠性與高性能,適用于雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信等關(guān)鍵領(lǐng)��
XCKU060-1FFVA1156E
XCKU115-2FFVB1156E
XCKU040-1FFVA1156E