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XCKU060-2FFVA1156E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/10 10:35:17 查看 閱讀�25

XCKU060-2FFVA1156E � Xilinx 公司推出� Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片,采� 20nm 制程工藝制�。該系列芯片旨在為高帶寬、低延遲的應(yīng)用提供優(yōu)化的性能和靈活性,廣泛�(yīng)用于通信、數(shù)�(jù)中心加速、工�(yè)自動(dòng)�、廣播視頻處理等�(lǐng)��
  此型�(hào)具有豐富� DSP Slice � Block RAM 資源,支持多種高速串行接口,并且集成了靈活的�(shí)鐘管理單�,適用于需要高性能�(jì)算和�(fù)雜信�(hào)處理的場(chǎng)��

參數(shù)

邏輯單元�(shù)量:� 63K
  DSP Slice �(shù)量:� 2460
  Block RAM 容量:約 18MB
  配置存儲(chǔ)�(lèi)型:QSPI Flash
  I/O �(shù)量:最� 744
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  封裝形式:FFGA1156
  制程工藝�20nm
  功耗典型值:� 10W(根�(jù)�(shè)�(jì)不同可能變化�

特�

XCKU060-2FFVA1156E 的主要特性包括:
  1. 高性能架構(gòu):UltraScale 架構(gòu)提供了更�(yōu)的資源利用率和更高的性能,能�?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜的�(shù)字信�(hào)處理任務(wù)�
  2. 大容量邏輯資源:擁有超過(guò) 63,000 �(gè)邏輯單元,適合大�(guī)模系�(tǒng)集成�
  3. 豐富� DSP 資源:內(nèi)嵌約 2,460 �(gè) DSP Slice,可以高效執(zhí)行浮�(diǎn)�(yùn)算和固定�(diǎn)�(yùn)�,特別適用于高性能�(jì)��
  4. �(qiáng)大的�(nèi)存子系統(tǒng):集成大� 18MB 的分布式和塊狀存儲(chǔ)�,可�(mǎn)足復(fù)雜數(shù)�(jù)流的需求�
  5. 高速收�(fā)器:支持高達(dá) 32.75Gbps 的傳輸速率,適合高速通信�(yīng)��
  6. 可擴(kuò)展性和靈活性:通過(guò)�(dòng)�(tài)功能切換技�(shù),允許部分重新配置以適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)��
  7. 嵌入式處理器支持:可選集� ARM Cortex-A53 � A9 處理�,用于軟硬結(jié)合的�(shè)�(jì)�
  8. 低功耗設(shè)�(jì):相比前一代產(chǎn)�,靜�(tài)功耗顯著降��

�(yīng)�

XCKU060-2FFVA1156E 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:如無(wú)線基�、回傳網(wǎng)�(luò)�(shè)備等�
  2. �(shù)�(jù)中心加速:可用于深度學(xué)�(xí)推理、數(shù)�(jù)分析等高性能�(jì)算任�(wù)�
  3. 視頻廣播:支持高�(zhì)量視頻編碼解碼和圖像處理�
  4. 工業(yè)自動(dòng)化:�(shí)�(xiàn)�(fù)雜的�(shí)�(shí)控制算法和機(jī)器視�(jué)功能�
  5. �(yī)療成像:用于超聲泀CT 掃描等設(shè)備中的信�(hào)處理�
  6. 汽車(chē)電子:高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)中的傳感器融合與數(shù)�(jù)處理�
  7. �(guó)防與航天:雷�(dá)信號(hào)處理、衛(wèi)星通信等對(duì)可靠性要求極高的�(huán)��

替代型號(hào)

XCKU040-2FFVA1156E
  XCKU060-3FFVA1115-2FFVA1156E

xcku060-2ffva1156e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
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xcku060-2ffva1156e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �36,580.92000托盤(pán)
  • 系列Kintex? UltraScale?
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)41460
  • 邏輯元件/單元�(shù)725550
  • � RAM 位數(shù)38912000
  • I/O �(shù)520
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電0.922V ~ 0.979V
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝�
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�1156-FCBGA�35x35�