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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XCKU035-2FBVA900E

XCKU035-2FBVA900E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/29 1:54:41 查看 閱讀�12

XCKU035-2FBVA900E � Xilinx 公司推出� Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片中的一�(gè)型號(hào)。Kintex UltraScale 系列旨在提供高性能、低延遲的解決方�,適用于高帶寬應(yīng)用領(lǐng)�。XCKU035 包含豐富的邏輯資�、DSP 模塊和高速串行收�(fā)�,能夠滿足通信、醫(yī)療成�、廣播視頻和�(cè)試測(cè)量等�(lǐng)域的多樣化需��
  該芯片采� 20nm 制程工藝制�,具有出色的功耗效�。其封裝形式� FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array�,球柵陣列數(shù)量為 900,這種封裝方式適合需要高引腳�(shù)和高密度的應(yīng)用場(chǎng)景�

參數(shù)

型號(hào):XCKU035-2FBVA900E
  系列:Kintex UltraScale
  制程工藝�20nm
  邏輯單元�(shù)量:� 35k
  DSP Slice �(shù)量:2400
  Block RAM 容量:約 17.3 Mb
  UltraRAM 容量:約 8 Mb
  高速收�(fā)器數(shù)量:16
  收發(fā)器速率范圍:最� 16.3 Gbps
  配置模式:SelectMAP、Master SPI、Slave SPI、BPI
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  封裝�(lèi)型:FBGA
  封裝尺寸:約 35x35 mm
  球柵陣列�(shù)量:900

特�

XCKU035-2FBVA900E 提供了強(qiáng)大的性能和靈活性。它�(nèi)置了大量可編程邏輯單�,能�?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜的�(shè)�(jì)任務(wù)。DSP Slice 的數(shù)量使其非常適合信�(hào)處理相關(guān)的應(yīng)�,例如無(wú)線通信中的�(shù)字預(yù)失真 (DPD) 和波束形��
  此外,該芯片支持多種接口�(xié)�,并集成了高速收�(fā)�,可以用于以太網(wǎng)、PCI Express � Interlaken 等標(biāo)�(zhǔn)的實(shí)�(xiàn)。Block RAM � UltraRAM 的組合為�(shè)�(jì)者提供了足夠的存�(chǔ)空間,既可以用于�(shù)�(jù)緩沖,也可以�(shí)�(xiàn)�(fù)雜的算法�
  功耗管理是該系列芯片的一大亮�(diǎn)。通過(guò)�(dòng)�(tài)功耗優(yōu)化技�(shù),可以根�(jù)�(shí)際負(fù)載調(diào)整工作頻率和電壓,從而在保證性能的同�(shí)降低能��
  為了�(jiǎn)化開(kāi)�(fā)流程,Xilinx 提供� Vivado Design Suite 工具�,幫助用戶快速完成從�(shè)�(jì)輸入到硬件實(shí)�(xiàn)的整�(gè)�(guò)��

�(yīng)�

XCKU035-2FBVA900E 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信基礎(chǔ)�(shè)�,如 LTE/5G 基站、小型蜂窩和回傳�(shè)備�
  2. 高速數(shù)�(jù)采集與處理系�(tǒng)�
  3. �(yī)療影像設(shè)備,包括超聲波和 CT 掃描儀�
  4. 廣播視頻處理,例如實(shí)�(shí)編碼解碼和圖像增�(qiáng)�
  5. �(cè)試與�(cè)�?jī)x�,例如高性能示波器和信號(hào)分析儀�
  6. 工業(yè)自動(dòng)化控制和�(jiān)控系�(tǒng)�
  這些�(yīng)用均受益于該芯片的高帶寬、低延遲特性和靈活的可編程能力�

替代型號(hào)

XCKU040-2FFVA1156E,XCKU060-2FFVA1156E

xcku035-2fbva900e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xcku035-2fbva900e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �16,545.02000散裝
  • 系列Kintex? UltraScale?
  • 包裝散裝
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)25391
  • 邏輯元件/單元�(shù)444343
  • � RAM 位數(shù)19456000
  • I/O �(shù)468
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電0.922V ~ 0.979V
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝�
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼900-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�900-FCBGA�31x31�