�(chǎn)品型�(hào) | XCF32PFS48C |
描述 | 集成電路PROM SRL / PAR 1.8V 32M 48CSBGA |
分類 | 集成電路(IC),存�(chǔ)�-FPGA的配置提� |
�(chǎn)品型�(hào) | XCF32PFS48C |
描述 | 集成電路PROM SRL / PAR 1.8V 32M 48CSBGA |
分類 | 集成電路(IC),存�(chǔ)�-FPGA的配置提� |
制造商 | Xilinx公司 |
打包 | 托盤 |
零件狀�(tài) | 活� |
電壓-電源 | 1.65V2V |
工作溫度 | -40°C85°C |
包裝/� | 48-TFBGA,CSPBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包� | 48 CSP(8x9) |
基本零件�(hào) | XCF*P |
用于XilinxFPGA配置的系�(tǒng)�(nèi)可編程PROM
低功耗高�(jí)CMOS NOR閃存工藝
耐久�20,000�(gè)程序/擦除周期
在整�(gè)工業(yè)溫度范圍�(nèi)(�40°C�+ 85°C)�(yùn)�
IEEE�(biāo)�(zhǔn)1149.1 / 1532邊界掃描(JTAG)�(duì)編程,原型設(shè)�(jì)和測(cè)試的支持
�(biāo)�(zhǔn)FPGA配置的JTAG命令啟動(dòng)
可級(jí)�(lián)以存�(chǔ)更長(zhǎng)或更多�(gè)比特�
專用邊界掃描(JTAG)I / O電源(VCCJ)
I / O引腳兼容1.8V�3.3V的電壓電�
使用XilinxISEAlliance和Foundation軟件包的�(shè)�(jì)支持
1.8V電源電壓
串行或并行FPGA配置接口
采用小尺寸VOG48,F(xiàn)S48和FSG48封裝
�(shè)�(jì)修訂技�(shù)支持存儲(chǔ)和訪�(wèn)多�(gè)�(shè)�(jì)修訂以�(jìn)行配�
兼容Xilinx先�(jìn)壓縮技�(shù)的內(nèi)置數(shù)�(jù)解壓縮器
制造商包裝�(shuō)� | 塑料,TFBGA-48 |
符合REACH | � |
狀�(tài) | 活� |
類型 | NOR� |
子類� | 快閃記憶 |
�(shù)�(jù)保留�(shí)�-分鐘 | 20 |
耐力 | 20000.0�/擦除周期 |
JESD-30代碼 | R-PBGA-B48 |
JESD-609代碼 | 00 |
記憶體密� | 3.3554432E7� |
�(nèi)存IC類型 | 配置存儲(chǔ)� |
記憶體寬� | 1 |
功能�(shù)� | 1 |
端子�(shù) | 48 |
�?jǐn)?shù) | 3.3554432E7�(gè)� |
�?jǐn)?shù)代碼 | 3200�(wàn) |
操作模式 | 同步 |
最低工作溫� | -40� |
最高工作溫� | 85� |
組織 | 32MX1 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | TFGA |
包裝等效代碼 | BGA48,6X8,32 |
包裝形狀 | �(zhǎng)方形 |
包裝形式 | �(wǎng)�,薄型輪�,精�(xì)間距 |
并行/串行 | SERIAL |
座高 | 1.2毫米 |
最大電源電� | 0.04安培 |
電源電壓�(biāo)�(Vsup) | 1.8� |
電源電壓最小�(Vsup) | 1.65� |
電源電壓最大�(Vsup) | 2.0� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級(jí) | �(chǎn)�(yè) |
終端完成 | �/�(Sn63Pb37) |
終端表格 | BALL |
端子間距 | 0.8毫米 |
終端位置 | 底部 |
�(zhǎng)� | 9.0毫米 |
寬度 | 8.0毫米 |