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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC7Z100-2FF900I

XC7Z100-2FF900I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/15 14:21:27 查看 閱讀�18

XC7Z100-2FF900I是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列可編程SoC芯片之一。該系列�(jié)合了ARM Cortex-A9雙核處理器和Xilinx可編程邏輯架�(gòu),能夠在單�(gè)器件中實(shí)�(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)�(jì)�
  這種集成方式為用�(hù)提供了極大的靈活�,可以將�(shí)�(shí)控制功能與自定義硬件加速相�(jié)�。XC7Z100具有較大的FPGA資源、豐富的外設(shè)接口以及高效的處理性能,適用于高性能嵌入式系�(tǒng)�(shè)�(jì)�

參數(shù)

型號(hào):XC7Z100-2FF900I
  封裝�(lèi)型:FFG900
  速度等級(jí)�-2
  FPGA邏輯單元�(shù)量:�105,000�(gè)
  DSP Slice�(shù)量:480�(gè)
  Block RAM容量:約3.7MB
  �(nèi)部閃存:�(wú)(需外部配置存儲(chǔ)器)
  處理器:雙核ARM Cortex-A9
  主頻:最高可�(dá)667MHz
  DDR3支持:高�(dá)1600Mbps
  GPIO引腳�(shù):超�(guò)300�(gè)
  溫度范圍�-40°C�+85°C
  供電電壓:核心電�1.0V,輔助電�1.8V/3.3V

特�

XC7Z100-2FF900I的主要特性包括強(qiáng)大的處理能力、靈活的可編程邏輯和豐富的外�(shè)集成�
  其雙核ARM Cortex-A9處理器提供卓越的�(jì)算性能,并支持�(duì)�(chēng)多處�(SMP)及非�(duì)�(chēng)多處�(AMP)模式�


定制外設(shè)接口�

  此外,該芯片還支持多種通信�(xié)�,例如千兆以太網(wǎng)、USB 2.0、PCIe�,并且具備全面的電源管理和時(shí)鐘管理選�(xiàng)�
  由于采用了先�(jìn)�28nm工藝制造,XC7Z100在功耗和性能之間�(shí)�(xiàn)了良好的平衡,非常適合于便攜式設(shè)備和低功耗應(yīng)用環(huán)境�

�(yīng)�

XC7Z100-2FF900I廣泛�(yīng)用于需要高性能處理和靈活硬件加速的�(lǐng)域�
  典型的應(yīng)用場(chǎng)景包括工�(yè)自動(dòng)化控制系�(tǒng)、醫(yī)療成像設(shè)備、視頻監(jiān)控系�(tǒng)、通信基礎(chǔ)�(shè)施(如小型基站)、國(guó)防與航空航天電子�(shè)備等�
  在工�(yè)�(lǐng)�,它可以用于�(yùn)�(dòng)控制、機(jī)器視�(jué)和數(shù)�(jù)采集等任�(wù);在�(yī)療領(lǐng)�,適合超聲波成像和病人監(jiān)�(hù)系統(tǒng);而在通信�(lǐng)�,則能作為數(shù)�(jù)包處理和信號(hào)�(diào)制解�(diào)的核心組��
  另外,由于其�(qiáng)大的并行處理能力和高度可配置性,XC7Z100也常被用�(lái)�(kāi)�(fā)深度�(xué)�(xí)推理引擎或高性能�(jì)算平�(tái)�

替代型號(hào)

XC7Z100-1FFG900I
  XC7Z100-3FFG900I

xc7z100-2ff900i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

xc7z100-2ff900i參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �34,253.67000托盤(pán)
  • 系列Zynq?-7000
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的雙� ARM? Cortex?-A9 MPCore?
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度800MHz
  • 主要屬�Kintex?-7 FPGA�444K 邏輯單元
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼900-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�900-FCBGA�31x31�