XC7Z045-2FFG676C是Xilinx推出的Zynq-7000系列的可編程SoC芯片。該器件集成了ARM Cortex-A9雙核處理器系�(tǒng)(PS,Processing System)和�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA,PL Programmable Logic)部�,使得用�(hù)可以在單�(gè)芯片上實(shí)�(xiàn)軟件和硬件協(xié)同設(shè)�(jì)�
XC7Z045-2FFG676C特別適合需要高性能�(jì)算和靈活邏輯配置的應(yīng)用場(chǎng)景,例如嵌入式視�(jué)、工�(yè)自動(dòng)化控�、通信基礎(chǔ)�(shè)施等�
型號(hào):XC7Z045-2FFG676C
封裝:FFG676
速度等級(jí)�-2
FPGA邏輯單元:約108K
存儲(chǔ)器:2.3MB Block RAM
DSP Slice�900
I/O引腳�(shù):最�524
ARM Cortex-A9 CPU核心:雙�
主頻:最�667MHz
DDR3支持:高�(dá)1866Mbps
接口:PCIe、USB、SATA、千兆以太網(wǎng)
功耗范圍:根據(jù)�(yīng)用不同通常�1W�10W之間
XC7Z045-2FFG676C具備高度集成化的特點(diǎn),其主要特性包括:
1. 集成雙核ARM Cortex-A9處理�,支持實(shí)�(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)和Linux操作系統(tǒng)�
2. FPGA部分提供豐富的邏輯資源,可以用于定制化算法加速或?qū)S霉δ�?shí)�(xiàn)�
3. �(nèi)置多種硬核外�(shè)控制器,如PCI Express、USB、SATA和千兆以太網(wǎng),簡(jiǎn)化了系統(tǒng)�(jí)�(shè)�(jì)�(fù)雜度�
4. 支持大容量外部存�(chǔ)器接�,例如DDR3/DDR3L�(nèi)�,滿(mǎn)足高帶寬�(shù)�(jù)處理需��
5. 提供多種電源管理選項(xiàng),并允許�(dòng)�(tài)�(diào)節(jié)工作頻率�?xún)?yōu)化功耗性能�
6. 具備�(qiáng)大的�(diào)試工具鏈,如ChipScope和Vivado HLS,方便開(kāi)�(fā)者�(jìn)行快速原型驗(yàn)證和�(chǎn)品開(kāi)�(fā)�
XC7Z045-2FFG676C適用于廣泛的�(lǐng)�,典型應(yīng)用場(chǎng)景如下:
1. 嵌入式視�(jué)系統(tǒng):可用于�(jī)器視�(jué)、圖像處理和目標(biāo)檢測(cè)等領(lǐng)域�
2. 工業(yè)自動(dòng)化:為機(jī)器人控制、運(yùn)�(dòng)控制和數(shù)�(jù)采集提供解決方案�
3. 通信�(shè)備:支持�(wú)線基�、網(wǎng)�(luò)路由器和交換�(jī)中的�(xié)議處理與信號(hào)�(diào)制解�(diào)�
4. �(yī)療電子:�(yīng)用于超聲波設(shè)�、CT掃描儀和其他需要實(shí)�(shí)信號(hào)處理的醫(yī)療儀器�
5. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品:如高端游戲機(jī)、視頻編碼解碼器等需要高性能圖形處理能力的產(chǎn)��
XC7Z045-3FFG676C
XC7Z030-2FFG676C
XC7Z020-2FFG676C