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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC7Z045-1FFG676C

XC7Z045-1FFG676C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/4 12:24:13 查看 閱讀�7

XC7Z045-1FFG676C � Xilinx 公司推出� Zynq-7000 系列中的一�(gè)型號(hào)。該系列集成了可編程邏輯(FPGA)和雙核 ARM Cortex-A9 處理�,提供了一種將軟件與硬件設(shè)�(jì)�(jié)合在一起的解決方案�
  XC7Z045 特別適合需要高性能處理和復(fù)雜邏輯功能的�(yīng)用場(chǎng)�。通過 FPGA 部分可以�(shí)�(xiàn)自定義外�(shè)、加速算法等功能,同�(shí) ARM 處理器則�(fù)�(zé)�(yùn)行操作系�(tǒng)和高�(jí)�(yīng)用程��

參數(shù)

芯片系列:Zynq-7000
  型號(hào):XC7Z045-1FFG676C
  FPGA 邏輯單元�(shù)量:� 43K
  ARM Cortex-A9 核心�(shù)�
  處理器頻率:最� 866 MHz
  存儲(chǔ)器:高達(dá) 2MB 的片� RAM
  I/O 引腳�(shù)�676
  封裝類型:FFG676
  工作溫度范圍:商�(yè)�(jí)�0°C � 95°C�
  功耗:根據(jù)配置不同�(dòng)�(tài)變化

特�

XC7Z045 提供了高度集成的�(shè)�(jì)平臺(tái),能夠滿足從嵌入式控制到高性能�(jì)算的各種需�。其主要特性包括:
  - 雙核 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器子系統(tǒng),支� NEON 和浮�(diǎn)�(yùn)算單�,具備強(qiáng)大的�(shí)�(shí)處理能力�
  - FPGA 可編程邏輯部分擁有超� 43K 的邏輯單�,支持高速信�(hào)處理、自定義外設(shè)接口以及硬件加速功能�
  - �(nèi)置豐富的外設(shè)模塊,例� USB、以太網(wǎng) MAC、SD/EMMC 控制器等,簡(jiǎn)化開�(fā)流程�
  - 支持 DDR3 存儲(chǔ)控制�,提供高�(dá) 1066 Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率�
  - 嵌入式開�(fā)套件(Xilinx Vivado � SDK)支持快速原型設(shè)�(jì)和部��
  - 適用于工�(yè)、通信、醫(yī)�、汽車電子等多�(gè)�(lǐng)��

�(yīng)�

XC7Z045-1FFG676C 芯片廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  - 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中,用于實(shí)�(shí)控制和數(shù)�(jù)采集�
  - 通信基礎(chǔ)�(shè)施建�(shè),如小型基站或網(wǎng)�(luò)邊緣�(shè)��
  - �(yī)療成像設(shè)�,用以加速圖像處理任�(wù)�
  - 視頻�(jiān)控系�(tǒng),負(fù)�(zé)高清視頻編碼和解碼操作�
  - 汽車電子系統(tǒng),尤其是高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS��
  - 各類便攜式儀器儀�,提供低功耗和高靈活性方案�

替代型號(hào)

XC7Z030-2FFG676I
  XC7Z020-1CLG484C
  XC7Z100-2FFG900I

xc7z045-1ffg676c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc7z045-1ffg676c�(chǎn)�

xc7z045-1ffg676c參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�3�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �14,080.87000托盤
  • 系列Zynq?-7000
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的雙� ARM? Cortex?-A9 MPCore?
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度667MHz
  • 主要屬�Kintex?-7 FPGA�350K 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 85°C(TJ�
  • 封裝/外殼676-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�676-FCBGA�27x27�