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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC7Z030-3FFG676E

XC7Z030-3FFG676E 發(fā)布時間 時間�2025/5/12 13:22:43 查看 閱讀�20

XC7Z030-3FFG676E � Xilinx 公司推出� Zynq-7000 系列中的一個型號,它是一款集成了可編程邏輯(FPGA)和雙核 ARM Cortex-A9 處理器的系統(tǒng)級芯片(SoC�。這種架構(gòu)使得該器件能夠在單個芯片上同時實現(xiàn)硬件加速和軟件控制功能,廣泛應(yīng)用于嵌入式視覺、工�(yè)自動�、通信�(shè)備以及消費類電子�(chǎn)品等�(lǐng)域�
  該芯片具有高度靈活性和可擴展�,支持多種接口標準,并且具備豐富的外�(shè)選項。此�,它還提供了一系列硬化� IP 核以簡化開發(fā)過程,例� DDR 控制�、千兆以太網(wǎng) MAC � USB 控制器等�

參數(shù)

型號:XC7Z030-3FFG676E
  封裝類型:FFG676
  速度等級�-3
  FPGA 邏輯單元�(shù)量:284,400
  片上存儲器:2.5 MB Block RAM
  DSP Slice �(shù)量:900
  ARM Cortex-A9 核心�(shù)量:2
  工作頻率�667 MHz (PL) / 866 MHz (PS)
  功耗范圍:小于 3W(低功耗模式)� 10W+
  I/O 銀行數(shù)量:54
  配置模式:Master SPI、Slave Serial、Slave Parallel

特�

1. 雙核 ARM Cortex-A9 處理器子系統(tǒng),支� NEON � FPU,提供高效的軟硬件協(xié)同設(shè)計能��
  2. FPGA 部分基于 28nm 工藝技�(shù)制�,具備高密度邏輯資源� DSP 模塊,適合復(fù)雜的�(shù)字信號處理任�(wù)�
  3. �(nèi)置多種硬� IP �,包� DDR3/DDR2/LPDDR2 控制器、千兆以太網(wǎng) MAC、USB 2.0 控制器等�
  4. 支持廣泛的接口協(xié)�,例� PCIe、SATA、I2C、SPI � UART�
  5. 提供靈活的時鐘管理工具,允許用戶對系�(tǒng)時鐘進行精確配置�
  6. 強大的調(diào)試和追蹤功能,有助于快速定位問題并�(yōu)化性能�
  7. 支持部分重配置技�(shù),允許在運行期間動態(tài)更新 FPGA 架構(gòu)中的特定區(qū)域�
  8. 高度集成的設(shè)計降低了整體 BOM 成本并減少了 PCB 面積需��

�(yīng)�

1. 嵌入式視覺系�(tǒng),如機器視覺相機和視頻監(jiān)控設(shè)��
  2. 工業(yè)自動化領(lǐng)域,例如 PLC 控制�、運動控制器� CNC 系統(tǒng)�
  3. 通信基礎(chǔ)�(shè)�,包括小型基�、路由器和交換機�
  4. �(yī)療成像設(shè)�,如超聲波掃描儀� MRI 系統(tǒng)�
  5. 消費類電子產(chǎn)�,例如高端電�、游戲機和虛擬現(xiàn)實頭盔�
  6. 車載信息娛樂系統(tǒng)和高級駕駛輔助系�(tǒng)(ADAS��
  7. 物聯(lián)�(wǎng)�(guān)�(shè)�,用于數(shù)�(jù)采集與遠程控��

替代型號

XC7Z020-2FFG668I, XC7Z010-1CLG400I, XC7Z045-2FFG900I

xc7z030-3ffg676e推薦供應(yīng)� 更多>

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xc7z030-3ffg676e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格1 : �5,146.77000托盤
  • 系列Zynq?-7000
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的雙� ARM? Cortex?-A9 MPCore?
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度1GHz
  • 主要屬�Kintex?-7 FPGA�125K 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼676-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�676-FCBGA�27x27�