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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC7Z030-2FBG676E

XC7Z030-2FBG676E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/4 17:57:19 查看 閱讀�4

XC7Z030-2FBG676E是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列All Programmable SoC器件。該芯片將可編程邏輯(PL)與處理系�(tǒng)(PS)集成在單一芯片�,適用于高性能嵌入式計(jì)算應(yīng)��
  其中,處理系�(tǒng)部分包含雙核ARM Cortex-A9處理器,支持�(shí)�(shí)控制功能;而可編程邏輯部分則提供了靈活的FPGA架構(gòu),可以實(shí)�(xiàn)自定義硬件加速和接口�(kuò)�。這種組合使得XC7Z030特別適合需要軟硬件�(xié)同工作的�(fù)雜系�(tǒng)�(shè)�(jì)�

參數(shù)

型號(hào):XC7Z030
  封裝類型:FBG676E
  速度等級(jí)�-2
  FPGA邏輯單元�(shù)量:�28K
  DSP切片�(shù)量:540
  塊RAM�(shù)量:660
  �(nèi)部存�(chǔ)器大小:�1.4MB
  處理系統(tǒng):雙核ARM Cortex-A9
  工作頻率:最高可�(dá)667 MHz
  外部存儲(chǔ)器接口:支持DDR3
  I/O引腳�(shù)量:416
  電源電壓:核心電壓為0.9V,I/O電壓根據(jù)配置不同可支�1.8V�2.5V�3.3V

特�

XC7Z030-2FBG676E的主要特性包括:
  1. 高度集成:結(jié)合了雙核ARM Cortex-A9硬核處理器子系統(tǒng)與豐富的FPGA資源,能夠滿足多種嵌入式�(yīng)用需��
  2. �(qiáng)大的處理能力:通過(guò)雙核ARM Cortex-A9提供高性能的嵌入式處理能力,同�(shí)支持NEON媒體處理引擎和浮�(diǎn)單元�
  3. 可編程邏輯:具備超過(guò)28K�(gè)邏輯單元�540�(gè)DSP切片,允許開�(fā)者構(gòu)建定制化的硬件加速模��
  4. 大量外部接口支持:除了常�(guī)的GPIO外,還支持千兆以太網(wǎng)、USB 2.0、PCIe等高速接口�
  5. 功耗優(yōu)化:支持�(dòng)�(tài)功耗調(diào)節(jié)和時(shí)鐘門控技�(shù),降低整體系�(tǒng)功耗�
  6. 廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景:從工�(yè)自動(dòng)化到汽車電子,再到通信基礎(chǔ)�(shè)施,都能找到其適用領(lǐng)��

�(yīng)�

XC7Z030-2FBG676E適用于以下應(yīng)用場(chǎng)景:
  1. 工業(yè)自動(dòng)化控制:利用其強(qiáng)大的�(shí)�(shí)處理能力和靈活的接口選項(xiàng),用于開�(fā)�(jī)器人控制器或�(yùn)�(dòng)控制系統(tǒng)�
  2. 視頻�(jiān)控:憑借內(nèi)置的圖像信號(hào)處理能力和視頻編解碼支持,適用于高清攝像頭和智能安防�(shè)��
  3. 汽車電子:可用于ADAS(高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng))中的傳感器融合處理�
  4. 通信�(shè)備:例如小型基站、路由器或交換機(jī)等需要高帶寬�(shù)�(jù)處理的場(chǎng)��
  5. �(yī)療儀器:如超聲波�(shè)備或病人�(jiān)�(hù)儀等對(duì)可靠性和低延遲有�(yán)格要求的�(yī)療產(chǎn)��

替代型號(hào)

XC7Z020-2CLG484I, XC7Z010-2CLG400I

xc7z030-2fbg676e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc7z030-2fbg676e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �3,431.18000托盤
  • 系列Zynq?-7000
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的雙� ARM? Cortex?-A9 MPCore?
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度800MHz
  • 主要屬�Kintex?-7 FPGA�125K 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼676-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�676-FCBGA�27x27�