XC7Z020-3CLG400C � Xilinx 公司推出� Zynq-7000 系列中的一款可編程 SoC 芯片。該芯片將雙� ARM Cortex-A9 處理器與 FPGA 可編程邏輯集成在一�,能�?qū)崿F(xiàn)高性能計算和靈活的硬件加�。它適用于需要軟硬件�(xié)同設(shè)計的�(yīng)用場�,如嵌入式視�、工�(yè)控制、通信系統(tǒng)和醫(yī)療設(shè)備等�
這款器件具有豐富的外�(shè)接口支持,并且可以通過 PL(可編程邏輯)部分�(jìn)行定制化�(shè)計以滿足特定需�。同時,由于其高度集成的�(shè)�,可以大幅降低系�(tǒng)�(fù)雜度并節(jié)省電路板空間�
型號:XC7Z020-3CLG400C
品牌:Xilinx
系列:Zynq-7000
工藝技�(shù)�28nm
封裝類型:CLG400 (400-Pin CompactGrid Array)
速度等級�-3
CPU 核心:雙� ARM Cortex-A9
主頻�667 MHz
FPGA 邏輯單元�(shù)量:� 21K
RAM 容量�512 KB
I/O �(shù)量:264
溫度范圍�-40°C � +100°C
供電電壓:內(nèi)核電� 0.9V,I/O 電壓根據(jù)配置不同而變�
XC7Z020-3CLG400C 的主要特性包括:
1. 高性能雙核處理器:ARM Cortex-A9 提供�(qiáng)大的處理能力,支� NEON 加速和浮點�(yùn)算單��
2. FPGA 可編程邏輯:提供超過 20,000 個邏輯單�,允許用戶自定義硬件加速模��
3. �(qiáng)大的外設(shè)支持:包� USB、PCIe、千兆以太網(wǎng) MAC、CAN 等多種常用外�(shè)接口�
4. �(nèi)置存儲資源:集成了大容量 Block RAM 和分布式 RAM,方便數(shù)�(jù)緩存� FIFO 實現(xiàn)�
5. DSP Slice 支持:擁� 280 個專� DSP 模塊,適合信號處理任�(wù)�
6. 低功耗設(shè)計:通過動態(tài)電源管理技�(shù)�(yōu)化能效表�(xiàn)�
7. 高可靠性:支持 ECC 校驗功能,提高系�(tǒng)�(yùn)行穩(wěn)定��
8. 廣泛的工作溫度范圍:適用于工�(yè)級和商業(yè)級應(yīng)用環(huán)��
該芯片適用于以下�(lǐng)域:
1. 嵌入式視覺系�(tǒng):如�(jī)器視覺、監(jiān)控攝像頭中的圖像處理�
2. 工業(yè)自動化:用于實時控制、運(yùn)動控制及 PLC 系統(tǒng)�
3. 通信�(shè)備:包括基站、路由器和其他網(wǎng)�(luò)基礎(chǔ)�(shè)��
4. �(yī)療電子:如超聲波�(shè)�、病人監(jiān)�(hù)儀的數(shù)�(jù)采集與處��
5. 汽車電子:ADAS(高級駕駛輔助系�(tǒng))、車載信息娛樂系�(tǒng)�
6. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:�(shù)字電�、機(jī)頂盒以及其他多媒體設(shè)備�
XC7Z010-3CLG400C
XC7Z030-3FFG676C
XC7Z045-3FFG900C