XC7Z015-2CLG485I基于 Xilinx All Programmable SoC架構(gòu)。這些�(chǎn)品在單個器件中集成了功能豐富的基于雙核ARM? Cortex-A9的處理系�(tǒng)(PS)�28nm Xilinx可編程邏� (PL)。ARM Cortex-A9 CPU是PS的核�,還包括片上存儲�、外部存儲器接口和一組豐富的外設(shè)連接接口�
�(chǎn)品型� | XC7Z015-2CLG485I |
描述 | 集成電路SOC CORTEX-A9 766MHZ 485CSBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-片上系統(tǒng)(SoC) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Zynq?-7000 |
打包 | 托盤 |
工作溫度 | -40°C?100°C(TJ) |
包裝/� | 484-LFBGA,CSPBGA |
供應商設(shè)備包� | 485-CSBGA(19x19) |
XC7Z015-2CLG485I
制造商包裝說明 | BGA-485 |
符合REACH | � |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | 活� |
地址總線寬度 | 0.0 |
邊界掃描 | � |
總線兼容� | CAN,以太網(wǎng),I2C,PCI,SPI,UART,USB |
最大時鐘頻� | 766.0兆赫 |
外部�(shù)�(jù)總線寬度 | 0.0 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B485 |
JESD-609代碼 | e1 |
I / O線數(shù) | 4.0 |
端子�(shù) | 485 |
最低工作溫� | -40� |
最高工作溫� | 100� |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | LFBGA |
包裝等效代碼 | BGA484,22X22,32 |
包裝形狀 | 四方� |
包裝形式 | �(wǎng)格狀,低輪廓,精細間� |
電源 | 1,1.8 |
RAM(�) | 256K |
座高 | 1.6毫米 |
子類� | 其他微處理器IC |
電源電壓標稱 | 1.0� |
最小供電電� | 0.95� |
最大電源電� | 1.05� |
表面貼裝 | � |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級 | �(chǎn)�(yè) |
終端完成 | �/銀/�(Sn / Ag / Cu) |
終端表格 | � |
端子間距 | 0.8毫米 |
終端位置 | 底部 |
長度 | 19.0毫米 |
寬度 | 19.0毫米 |
RoHS狀�(tài) | 符合ROHS3 |
水分敏感性水�(MSL) | 3(168小時) |
真正的雙端口
高達72位寬
可配置為�18Kb
字節(jié)奇偶校驗支持
片上啟動ROM
256KB片上RAM(OCM)
字節(jié)奇偶校驗支持
多協(xié)議動�(tài)�(nèi)存控制器
每個CPU2.5DMIPS/MHz
CPU頻率:最�1GHz
一致的多處理器支持
ARMv7-A架構(gòu)
TrustZone?安全�
Thumb?-2指令�
靜態(tài)�(nèi)存接�
定時器和中斷
16位模式下的ECC支持
Jazelle?RCT�(zhí)行環(huán)境架�(gòu)
NEON?媒體處理引擎
兩個高速UART(最�1Mb/s)
兩個主從I2C接口可編程邏�
單精度和雙精度矢量浮點單�(VFPU)
CoreSight?和程序跟蹤宏單元(PTM)
兩個兼容SD/SDIO2.0/MMC3.31的控制器
兩個全雙工SPI端口和三個外圍芯片選�
基于雙核ARM?Cortex?-A9的應用處理器單元(APU)
32KB1�4路集�(guān)�(lián)指令和數(shù)�(jù)高速緩�(每個CPU獨立)
512KB8路集�(guān)�(lián)二級緩存(在CPU之間共享)
DDR3,DDR3L,DDR2或LPDDR2存儲器的16位或32位接�
使用8�16�32位寬的單列存儲器提供1GB的地址空間
兩個USB2.0OTG外圍�(shè)�,每個外圍設(shè)備最多支�12個端�
多達54個靈活的多路復用I/O(MIO)用于外圍�(shè)備引腳分�
支持兩個具有IEEEStd802.3和IEEEStd1588版本2.0�10/100/1000三速以太網(wǎng)MAC外設(shè)
GPIO具有四�32位存儲區(qū),其中PSI/O最多可使用54�(一�32b的存儲區(qū)和一�22b的存儲區(qū)),連接到I/O的多�64�(最�2組的32b)可使用GPIO
XC7Z015-2CLG485I封裝