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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC7Z010-2CLG225E4334

XC7Z010-2CLG225E4334 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/8 20:02:20 查看 閱讀�28

XC7Z010-2CLG225E � Xilinx 公司推出� Zynq-7000 系列的可編程 SoC 芯片,集成了雙核 ARM Cortex-A9 處理器和 FPGA 可編程邏�。這種集成架構(gòu)使得芯片在嵌入式系統(tǒng)�(shè)�(jì)中具有高度靈活性和�(qiáng)大的處理能力�
  該器件適合于需要實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)處理、復(fù)雜算法計(jì)算以及低功耗要求的�(yīng)用場(chǎng)��

參數(shù)

型號(hào):XC7Z010-2CLG225E
  品牌:Xilinx
  系列:Zynq-7000
  CPU:雙� ARM Cortex-A9 @ 667 MHz
  FPGA 邏輯單元:約 28K
  RAM�512KB on-chip Block RAM
  IO 引腳�(shù)�225
  封裝類型:CLG225
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  工藝制程�28nm
  供電電壓:核心電� 0.9V,I/O 電壓 1.8V � 3.3V

特�

XC7Z010-2CLG225E 的主要特性包括:
  1. 集成雙核 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器子系統(tǒng),支持運(yùn)� Linux 操作系統(tǒng)或裸�(jī)�(yīng)��
  2. �(nèi)置可編程邏輯 (PL),允許用戶根�(jù)需求自定義硬件加速模塊�
  3. 提供多種外設(shè)接口支持,如 UART、I2C、SPI、GPIO 和以太網(wǎng) MAC�
  4. 支持 AXI 總線�(xié)�,實(shí)�(xiàn)處理器與 FPGA 邏輯之間的高效數(shù)�(jù)傳輸�
  5. 提供 DDR3 控制�,便于外部存�(chǔ)器擴(kuò)展�
  6. �(nèi)部資源豐�,包� DSP Slice、Block RAM 和分布式 RAM�
  7. 高性能、低功耗設(shè)�(jì),適用于工業(yè)自動(dòng)�、通信�(shè)備和�(yī)療設(shè)備等�(yīng)用領(lǐng)��

�(yīng)�

XC7Z010-2CLG225E 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 嵌入式視覺系�(tǒng),例如機(jī)器視覺和圖像處理�
  2. 工業(yè)控制和自�(dòng)化設(shè)備中的實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)采集與控��
  3. 通信基礎(chǔ)�(shè)施中的協(xié)議轉(zhuǎn)換和信號(hào)處理�
  4. �(yī)療儀�,例如超聲波�(shè)備和患者監(jiān)�(hù)儀�
  5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的高性能嵌入式平�(tái)�
  6. 物聯(lián)�(wǎng) (IoT) �(wǎng)�(guān)和邊緣計(jì)算設(shè)備�

替代型號(hào)

XC7Z010-1CLG225E, XC7Z010-3CLG225E

xc7z010-2clg225e4334推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
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  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)