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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC7VX690T-1FFG1761C

XC7VX690T-1FFG1761C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/14 16:28:34 查看 閱讀�22

XC7VX690T-1FFG1761C � Xilinx 公司推出� Virtex-7 系列 FPGA 芯片。該系列專為高性能�(jì)算和�(fù)雜信�(hào)處理任務(wù)�(shè)�(jì),采用臺(tái)積電(TSMC�28nm HPL 工藝制�。這款 FPGA 提供了豐富的邏輯資源、DSP Slice � Block RAM,并支持高速串行收�(fā)器功�。其高密度架�(gòu)非常適合通信基礎(chǔ)�(shè)�、高�(jí)成像系統(tǒng)、數(shù)�(jù)中心加速以及航空航天與�(guó)防等�(lǐng)域的�(yīng)��
  Virtex-7 系列通過(guò)�(yōu)化功耗和性能平衡,提供業(yè)界領(lǐng)先的帶寬和集成度,使�(kāi)�(fā)者能�?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜的系統(tǒng)�(jí)解決方案。XC7VX690T-1FFG1761C 具體封裝� FFG1761,是該型�(hào)中的一種速度等級(jí)�

參數(shù)

芯片型號(hào):XC7VX690T-1FFG1761C
  品牌:Xilinx
  系列:Virtex-7
  工藝制程�28nm
  邏輯單元�(shù)量:� 693K
  DSP Slice �(shù)量:4800
  Block RAM 容量�36.3 Mb
  �(nèi)� Flash:無(wú)
  用戶 I/O �(shù)量:1452
  配置模式:SelectMAP, Master/Slave SPI, Boundary Scan
  供電電壓:內(nèi)� 1.0V,I/O 可調(diào) (0.65V � 3.3V)
  工作溫度范圍:工�(yè)�(jí) (-40°C � +100°C)
  封裝類型:FFG1761
  速度等級(jí)�-1

特�

XC7VX690T-1FFG1761C 的主要特性包括:
  1. 高性能架構(gòu):基� 28nm HPL 工藝技�(shù),可�(shí)�(xiàn)低功耗下的高頻率�(yùn)行�
  2. 豐富的邏輯資源:包含大約 693K �(gè)邏輯單元,適合實(shí)�(xiàn)�(fù)雜的功能模塊�
  3. �(nèi)� DSP 引擎:提供多�(dá) 4800 �(gè) DSP Slice,用于高效實(shí)�(xiàn)�(shù)字信�(hào)處理任務(wù)�
  4. 大容量存�(chǔ):配備高�(dá) 36.3Mb 的分布式和塊狀 RAM,滿足數(shù)�(jù)緩沖需求�
  5. 高速串行收�(fā)器:支持速率最高可�(dá) 13.1 Gbps 的多通道收發(fā)�,適用于多種通信�(xié)��
  6. 多種接口支持:兼� PCIe Gen3、千兆以太網(wǎng) MAC 和其他常用外�(shè)接口�
  7. 增強(qiáng)的時(shí)鐘管理:�(nèi)� PLL � MMCM,可生成精確的時(shí)鐘信�(hào)并降低抖�(dòng)�
  8. 高可靠性設(shè)�(jì):針�(duì)航空航天和國(guó)防領(lǐng)域�(jìn)行了加固�(shè)�(jì),具備較高的抗輻射能��

�(yīng)�

XC7VX690T-1FFG1761C 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:如無(wú)線基�、核心網(wǎng)�(luò)�(shè)�、光傳輸系統(tǒng)等,提供高效的信�(hào)處理能力和數(shù)�(jù)吞吐��
  2. �(shù)�(jù)中心加速:用于�(jī)器學(xué)�(xí)推理、視頻編碼解碼和其他高性能�(jì)算任�(wù)�
  3. �(yī)療影像設(shè)備:� CT 掃描儀、MRI �(shè)備中的圖像重建和處理算法�(shí)�(xiàn)�
  4. 工業(yè)自動(dòng)化控制:在實(shí)�(shí)控制系統(tǒng)中作為核心處理器使用�
  5. 航空航天與國(guó)防:雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信載荷以及其他需要高可靠性和低延遲的�(yīng)用場(chǎng)��

替代型號(hào)

XC7VX690T-2FFG1761C
  XC7VX690T-3FFG1761C

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