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XC7VX330T-3FFV1761E 發(fā)布時間 時間�2025/5/12 14:25:04 查看 閱讀�21

XC7VX330T-3FFV1761E是Xilinx推出的Virtex-7系列�(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)芯�。該系列芯片專為高性能計算、通信基礎(chǔ)�(shè)�、航空航天和國防等應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)�,提供了卓越的邏輯密度、高速串行連接能力以及低功耗特��
  XC7VX330T-3FFV1761E具有330萬個邏輯單�,支持高�(dá)6.6Gbps的收�(fā)器速率,并集成了豐富的硬核IP模塊,例如PCIe Gen2控制�、千兆以太網(wǎng)MAC�。此�,該器件采用堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技�(shù),能夠顯著提高帶寬和性能,同時降低功��

參數(shù)

型號:XC7VX330T-3FFV1761E
  系列:Virtex-7
  邏輯單元�(shù)�330�
  配置閃存:無�(nèi)�
  I/O引腳�(shù)�1761
  封裝類型:FFG1761
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  核心電壓�1.0V
  外圍電壓�1.8V/2.5V/3.3V
  收發(fā)器速率�6.6Gbps
  RAM容量:約17MB
  DSP切片�(shù)量:2160

特�

XC7VX330T-3FFV1761E具備以下�(guān)鍵特性:
  1. 高邏輯密度:支持多達(dá)330萬個系�(tǒng)邏輯單元,適合復(fù)雜算法實�(xiàn)和大�(guī)模數(shù)�(jù)處理�
  2. 超高帶寬:通過集成�28Gbps GTH收發(fā)器提供極高的�(shù)�(jù)吞吐量,適用于高速網(wǎng)�(luò)和存儲應(yīng)��
  3. 堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技�(shù):此技�(shù)將多個裸片集成在一個封裝中,從而顯著提高了互連帶寬并減少了延��
  4. 硬核IP支持:包含PCI Express Gen2 x8控制器�10 Gigabit Ethernet MAC以及其他常用外設(shè)接口,簡化了�(shè)計流��
  5. 功耗優(yōu)化:采用先�(jìn)的工藝節(jié)點和動態(tài)功耗管理技�(shù),有效降低了整體能��
  6. 可靠性與靈活性:支持部分重配置功�,允許在�(yùn)行時更新特定區(qū)域的功能,而無需重啟整個系�(tǒng)�

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于多個高科技�(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)備:如無線基站、路由器、交換機(jī)等需要高�(shù)�(jù)吞吐量和低延遲的場景�
  2. �(shù)�(jù)中心:用于加速服�(wù)器中的復(fù)雜計算任�(wù),例如機(jī)器學(xué)�(xí)推理、加密解密操作等�
  3. 工業(yè)自動化:實現(xiàn)實時控制和高速信號處��
  4. �(yī)療成像:支持高分辨率圖像處理和快速診斷分析�
  5. 航空航天與國防:滿足�(yán)格的�(huán)境要�,適用于雷達(dá)、衛(wèi)星通信和其他關(guān)鍵任�(wù)系統(tǒng)�

替代型號

XC7VX410T-3FFG1761E
  XC7VX690T-3FFG1761E
  XC7VX980T-3HGB2176E

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