XC7VX330T-3FF1157E � Xilinx 公司推出� Virtex-7 系列 FPGA 芯片,該系列芯片采用高性能� 28nm 制程工藝制�,具備高邏輯密度、高速串行連接和豐富的 DSP 資源。XC7VX330T-3FF1157E 提供了強(qiáng)大的信號處理能力,適用于通信、航空航�、國�、廣播視頻以及高性能�(jì)算等�(lǐng)域的�(fù)雜應(yīng)用�
此型號中的具體含義如下:XC 表示 Xilinx 公司的產(chǎn)��7 表示第七� Virtex 系列,VX 表示 Virtex-7 FPGA�330 表示� 330K 的邏輯單元數(shù)�,T 表示特定封裝類型�3 表示速度等級,F(xiàn)F1157 表示封裝尺寸� 1157 引腳,E 表示商業(yè)增強(qiáng)級工作溫度范��
邏輯單元�(shù)�332,288
配置存儲(chǔ)器位�(shù)�64 Mbit
I/O �(shù)量:684
最大用� I/O�580
�(shí)鐘管� tile �(shù)量:12
Block RAM �?cè)萘浚?.375 Mbit
DSP Slice �(shù)量:2,160
�(nèi)� PCIe Endpoint 模塊支持:Gen2 x8
最高工作頻率:550 MHz
工作電壓(核心)�1.0V
工作電壓(輔助)�2.5V
封裝:FFG1157
工作溫度范圍�0°C � 85°C
XC7VX330T-3FF1157E 芯片的主要特性包括以下方面:
1. 高性能架構(gòu):基� UltraScale 架構(gòu),支持高�(dá) 550 MHz 的運(yùn)行頻�,能夠滿足多種高性能�(jì)算需��
2. 高速收�(fā)器:集成了多通道高速收�(fā)器,支持高達(dá) 13.1 Gbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,非常適合用于高速網(wǎng)�(luò)接口和光纖通信�
3. 豐富� DSP 資源:包含多�(dá) 2,160 �(gè) DSP Slice,支持高效的浮點(diǎn)�(yùn)算和固定�(diǎn)�(yùn)�,適用于�(fù)雜的�(shù)字信號處理任�(wù)�
4. 大容� Block RAM:提� 9.375 Mbit � Block RAM,有助于�(shí)�(xiàn)大規(guī)模數(shù)�(jù)緩存� FIFO �(yīng)用�
5. 支持嵌入式處理器:可以通過集成 MicroBlaze � PowerPC 處理器來�(shí)�(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)�(jì)�
6. 可擴(kuò)展性:通過 AXI 互聯(lián)�(xié)議,可以輕松與其他外�(shè)� IP 核�(jìn)行互�,增�(qiáng)了系�(tǒng)�(shè)�(jì)的靈活性�
7. 高可靠性:�(jīng)過嚴(yán)格測�,確保在工業(yè)級及商業(yè)�(huán)境下長期�(wěn)定運(yùn)��
8. 廣泛的開�(fā)工具支持:Xilinx 提供� Vivado Design Suite 開發(fā)�(huán)�,便于用戶快速完成從�(shè)�(jì)到實(shí)�(xiàn)的整�(gè)流程�
XC7VX330T-3FF1157E 主要�(yīng)用于以下幾�(gè)�(lǐng)域:
1. 通信�(shè)備:如基�、路由器和交換機(jī),可提供高帶寬和低延遲的�(shù)�(jù)處理能力�
2. �(shù)�(jù)中心:可用于加速服�(wù)器中的數(shù)�(jù)分析和機(jī)器學(xué)�(xí)算法�
3. 視頻處理:支持實(shí)�(shí)高清視頻編碼解碼以及圖像處理功能�
4. 工業(yè)自動(dòng)化:�(shí)�(xiàn)�(fù)雜控制邏輯和高精度測量任�(wù)�
5. �(yī)療影像:用于�(yī)療成像設(shè)備中的信號采集與處理�
6. 航空航天與國防:�(zhí)行導(dǎo)�、雷�(dá)信號處理以及其他�(guān)鍵任�(wù)�
XC7VX330T-2FFG1157C
XC7VX330T-2FFG1157E
XC7VX330T-3FFG1157C