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您所在的位置�電子元器件采購網 > IC百科 > XC7VX330T-1FFG1761I

XC7VX330T-1FFG1761I 發(fā)布時間 時間�2023/8/1 18:00:04 查看 閱讀�624

產品概述

產品型號

XC7VX330T-1FFG1761I

描述

集成電路FPGA 700 I/O 1761FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-7XT

打包

托盤

零件狀�(tài)

活�

電壓-電源

0.97V?1.03V

工作溫度

-40°C?100°C(TJ)

包裝/�

1760-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應商設備包�

1761-FCBGA(42.5x42.5)

基本零件�

XC7VX330T

產品圖片

XC7VX330T-1FFG1761I

XC7VX330T-1FFG1761I

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

活�

最大時鐘頻�

1818.0兆赫

CLB-Max的組合延�

0.74納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B1761

總RAM�

27648000

CLB�(shù)�

25500.0

輸入�(shù)�

650.0

邏輯單元�(shù)

326400.0

輸出�(shù)�

650.0

端子�(shù)

1761

組織

25500 CLBS

峰值回流溫�(�)

未標�

電源

1,1.8

資格狀�(tài)

不合�

座高

3.5毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓標稱

1.0�

最小供電電�

0.97�

最大電源電�

1.03�

安裝類型

表面貼裝

技�

CMOS

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫度最大�(�)

未標�

長度

42.5毫米

寬度

42.5毫米

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA1924,44X44,40

包裝形狀

廣場

包裝形式

網格陣列

制造商包裝說明

FBGA-1761

�(huán)境與出口分類

無鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài)

無鉛/符合ROHS3

水分敏感性水�(MSL)

4(72小時)

特點

  • 高性能SelectIO?技�,支持高�1866 Mb / s的DDR3接口�

  • 具有內置FIFO邏輯�36 Kb雙端口Block RAM,用于片上數(shù)�(jù)緩沖�

  • 用于PCIExpress?(PCIe)的集成模�,最多可用于x8 Gen3端點和根端口設計�

  • 基于可配置為分布式存儲器的真�6輸入查找�(LUT)技術的高級高性能FPGA邏輯�

  • 具有25 x 18乘法��48位累加器和預加器的DSP slice,用于高性能濾波,包括優(yōu)化的對稱系數(shù)濾波�

  • 用戶可配置的模擬接口(XADC),將�12�1MSPS模數(shù)轉換器與片上溫度傳感器和電源傳感器結合在一起�

  • 強大的時鐘管理塊(CMT),結合了鎖相�(huán)(PLL)和混合模式時鐘管理器(MMCM)模塊,可實現(xiàn)高精度和低抖��

  • 多種配置選項,包括對商品存儲器的支持,具有HMAC / SHA-256身份驗證�256位AES加密以及內置的SEU檢測和校正�

  • 專為高性能和最低功耗而設�,具�28 nm,HKMG,HPL工藝�1.0V內核電壓工藝技術和0.9V內核電壓選件,以實現(xiàn)更低的功��

  • 內置的多千兆位收�(fā)器的高速串行連接�600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s,最高可�28.05 Gb / s,提供了一種特殊的低功耗模�,針對芯片間接口進行了優(yōu)化�

  • 低成�,引線鍵�,無蓋倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝,可輕松在同一封裝的系列成員之間進行遷移。所有軟件包均無�,而選定的軟件包為Pb選項�

CAD模型

XC7VX330T-1FFG1761I符號

XC7VX330T-1FFG1761I符號

XC7VX330T-1FFG1761I腳印

XC7VX330T-1FFG1761I腳印

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