邏輯單元數(shù)量：2,021,000
　　配置存儲(chǔ)器位數(shù)：96 Mb
　　DSP Slice 數(shù)量：3,200
　　Block RAM 容量：45.75 Mb
　　用戶 I/O 數(shù)量：744
　　最大工作頻率：550 MHz
　　工作溫度范圍：-40°C 至 +100°C
　　封裝類型：TFBGA
　　封裝引腳數(shù)：1761
　　制程工藝：28nm
　　供電電壓：0.9V 核心電壓 / 1.0V 輔助電壓 / 1.8V I/O 電壓

1. 高性能架構(gòu)：支持高達(dá) 550 MHz 的運(yùn)行頻率，能夠滿足對(duì)延遲要求極高的應(yīng)用需求。
　　2. 強(qiáng)大的 DSP 功能：集成多達(dá) 3,200 個(gè) DSP Slice，提供高效的浮點(diǎn)運(yùn)算和定點(diǎn)運(yùn)算能力，適用于復(fù)雜的數(shù)學(xué)計(jì)算任務(wù)。
　　3. 大容量 Block RAM：提供 45.75 Mb 的分布式 RAM 和 Block RAM，可用于實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的狀態(tài)機(jī)、緩存和 FIFO 緩沖區(qū)。
　　4. 高速串行收發(fā)器：支持高達(dá) 13.1 Gbps 的傳輸速率，適用于高速數(shù)據(jù)通信接口，例如 PCIe Gen3 和 SATA III。
　　5. 可擴(kuò)展性強(qiáng)：支持多種外部存儲(chǔ)器接口，如 DDR3、QDR II+ 和 RLDRAM III，方便與外部設(shè)備協(xié)同工作。
　　6. 內(nèi)置硬核模塊：部分型號(hào)包含 PCIe 硬核模塊，便于快速部署基于 PCIe 的設(shè)計(jì)。
　　7. 低功耗優(yōu)化：采用 Power Matters Alliance 技術(shù)，可顯著降低動(dòng)態(tài)功耗和靜態(tài)功耗。

1. 通信基礎(chǔ)設(shè)施：包括無線基站、核心網(wǎng)路由器和交換機(jī)等，支持高帶寬、低延遲的數(shù)據(jù)處理。
　　2. 圖像與視頻處理：用于實(shí)時(shí)視頻編碼/解碼、計(jì)算機(jī)視覺算法加速和圖形渲染等任務(wù)。
　　3. 數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算：適用于服務(wù)器虛擬化、數(shù)據(jù)壓縮、加密和網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化 (NFV) 等場(chǎng)景。
　　4. 工業(yè)自動(dòng)化：實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制、機(jī)器視覺和機(jī)器人控制等功能。
　　5. 醫(yī)療成像：用于超聲波、CT 掃描和 MRI 等醫(yī)療影像設(shè)備的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理。
　　6. 汽車電子：支持高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自動(dòng)駕駛技術(shù)中的數(shù)據(jù)融合與決策算法。

XC7VX690T-2FHG1964I
　　XC7VX980T-2FHG1964I