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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC7S75-1FGGA484Q

XC7S75-1FGGA484Q 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/19 15:57:49 查看 閱讀�17

XC7S75-1FGGA484Q � Xilinx 公司推出� Artix-7 系列 FPGA 芯片中的一�(gè)型號(hào)。Artix-7 系列 FPGA 屬于高性價(jià)比的 7 系列 FPGA,采� 28nm 制程工藝制造,具有低功�、高性能的特�(diǎn)。該芯片適用于各種嵌入式系統(tǒng)、通信�(shè)�、工�(yè)控制以及消費(fèi)類電子產(chǎn)品等�(lǐng)��
  此款器件主要針對(duì)中端性能需求的�(yīng)用場(chǎng)�,能夠滿足用戶對(duì)成本和功耗的�(yán)格要�,同�(shí)提供靈活的可編程邏輯資源�

參數(shù)

系列:Artix-7
  型號(hào):XC7S75-1FGGA484Q
  FPGA 容量�75K 可編程邏輯單�
  制程工藝�28nm
  I/O �(shù)量:308
  配置模式:SelectMAP � Master SPI
  封裝形式:FGGA484
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  �(shí)鐘頻率:高達(dá) 622 MHz
  電源電壓:核心電壓為 1.0V,輔助電壓為 1.8V � 3.3V

特�

XC7S75-1FGGA484Q 提供了豐富的功能特�,包括但不限于以下內(nèi)容:
  1. �(nèi)� DSP Slice,支持高效處理復(fù)雜算法和信號(hào)�(yùn)��
  2. 集成� Block RAM � Distributed RAM,用于數(shù)�(jù)存儲(chǔ)與緩��
  3. 支持高速收�(fā)�,傳輸速率最高可�(dá) 12.5Gbps(在更高�(guī)格型�(hào)中)�
  4. 提供多種硬核模塊� PCIe、千兆以太網(wǎng)等接�,便于系�(tǒng)集成�
  5. 支持部分重配置功�,允許動(dòng)�(tài)�(diào)� FPGA 的邏輯結(jié)�(gòu)以適�(yīng)不同任務(wù)需求�
  6. 擁有低功耗模�,適合電池供電或?qū)δ苄舾械�?yīng)用場(chǎng)��
  7. �(qiáng)大的�(diào)試工具鏈支持,例� Vivado Design Suite,方便開(kāi)�(fā)人員�(jìn)行設(shè)�(jì)�(yōu)化和�(yàn)��

�(yīng)�

XC7S75-1FGGA484Q 廣泛�(yīng)用于多�(gè)�(lǐng)�,具體包括:
  1. 嵌入式視�(jué)系統(tǒng),如�(jī)器視�(jué)、圖像處理、視頻編碼解碼等�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化控�,例� PLC 控制器、運(yùn)�(dòng)控制器等�
  3. 通信基礎(chǔ)�(shè)施建�(shè),涵蓋無(wú)線基�、路由器、交換機(jī)等功能模塊�
  4. �(yī)療成像設(shè)�,如超聲波儀器、CT 掃描儀的數(shù)�(jù)處理部分�
  5. 消費(fèi)電子�(lǐng)�,比如高端顯示驅(qū)�(dòng)、音頻處理器等產(chǎn)��
  6. 汽車(chē)電子系統(tǒng),涉� ADAS(高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng))相�(guān)組件�

替代型號(hào)

XC7S50T-1CSG324C, XC7A75T-FGGA484C

xc7s75-1fgga484q推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc7s75-1fgga484q參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�3 : �1,057.33667托盤(pán)
  • 系列Spartan?-7
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)6000
  • 邏輯元件/單元�(shù)76800
  • � RAM 位數(shù)4331520
  • I/O �(shù)338
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電0.95V ~ 1.05V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度-40°C ~ 125°C(TJ�
  • 封裝/外殼484-BGA
  • 供應(yīng)商器件封�484-FPBGA�23x23�