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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC7S25-L1FTGB196I

XC7S25-L1FTGB196I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/29 18:54:46 查看 閱讀�32

XC7S25-L1FTGB196I � Xilinx 公司推出� Artix-7 系列 FPGA 的一款型�(hào)。Artix-7 系列是面向低功耗、高性價(jià)比應(yīng)用場(chǎng)景的 FPGA,廣泛用于通信、工�(yè)控制、醫(yī)療設(shè)�、視頻處理等�(lǐng)��
  該器件采� 28nm 制程工藝制造,提供豐富的邏輯資�、DSP Slice、BRAM � I/O 資源,并支持多種高性能接口和外�(shè)�

參數(shù)

型號(hào):XC7S25-L1FTGB196I
  系列:Artix-7
  品牌:Xilinx
  FPGA 架構(gòu)�28nm
  配置存儲(chǔ)器類型:無內(nèi)部閃存(需外置配置芯片�
  邏輯單元�(shù)�25,200
  DSP Slice �(shù)量:60
  Block RAM �(shù)量:432 Kb
  I/O 引腳�(shù)�174
  封裝形式:FTGB196
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  供電電壓�1.0V 核心電壓�1.8V � 3.3V I/O 電壓

特�

XC7S25-L1FTGB196I 提供了強(qiáng)大的可編程邏輯能�,適合多種應(yīng)用需求�
  1. 高性能與低功耗:基于 28nm 工藝技�(shù),能夠在較低功耗下�(shí)�(xiàn)�(fù)雜的�(shù)字信�(hào)處理任務(wù)�
  2. DSP Slice 支持:包� 60 �(gè) DSP Slice,可以高效地�(zhí)行乘法累加等�(yùn)算,適用于數(shù)字濾�、FFT 等算��
  3. �(nèi)部存�(chǔ)資源:提� 432Kb � Block RAM,可用于�(shí)�(xiàn) FIFO、緩存或其他�(shù)�(jù)存儲(chǔ)功能�
  4. 靈活� I/O 配置:支持高�(dá) 174 �(gè)用戶 I/O 引腳,能夠滿足多接口�(shè)�(jì)的需��
  5. 可擴(kuò)展性:支持 PCIe、Gigabit Transceiver 等高速接口,便于與其他系�(tǒng)組件互聯(lián)�
  6. 小型化封裝:采用 FTGB196 封裝,適合對(duì)空間要求較高的應(yīng)用環(huán)��

�(yīng)�

XC7S25-L1FTGB196I 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信系統(tǒng):如小型基站、網(wǎng)�(luò)路由�、數(shù)�(jù)包處理器等�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化:包括�(shí)�(shí)控制系統(tǒng)、工�(yè)以太�(wǎng)交換�(jī)、運(yùn)�(dòng)控制器等�
  3. �(yī)療成像:例如超聲波圖像處�、CT 掃描儀中的信號(hào)采集與處��
  4. 視頻與圖像處理:支持高清視頻流傳�、圖像增�(qiáng)及視覺分��
  5. 消費(fèi)類電子:例如游戲�(jī)、家庭娛樂系�(tǒng)中的嵌入式處理器模塊�
  6. �(cè)試測(cè)量設(shè)備:如示波器、信�(hào)�(fā)生器和其他需要靈活硬件架�(gòu)的測(cè)試儀��

替代型號(hào)

XC7S25T-CSGA225I
  XC7S25T-1FTG256E
  XC7S25T-1FTG256I

xc7s25-l1ftgb196i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc7s25-l1ftgb196i參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �376.75000托盤
  • 系列Spartan?-7
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)1825
  • 邏輯元件/單元�(shù)23360
  • � RAM 位數(shù)1658880
  • I/O �(shù)100
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電0.92V ~ 0.98V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼196-LBGA,CSPBGA
  • 供應(yīng)商器件封�196-CSBGA�15x15�