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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC7S15-2FTGB196I

XC7S15-2FTGB196I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/30 19:43:15 查看 閱讀�33

XC7S15-2FTGB196I是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列)中的一款器�。該型號(hào)具有高集成度、低功耗和高性能的特�(diǎn),適合應(yīng)用于通信、信�(hào)處理、圖像處�、工�(yè)控制等領(lǐng)��
  Artix-7系列采用28nm工藝制�,具有豐富的邏輯資源、DSP Slice以及Block RAM�,同�(shí)支持多種高速接口協(xié)議。此款FPGA還集成了片上存儲(chǔ)�、數(shù)字信�(hào)處理器等功能模塊,為�(shè)�(jì)者提供了極大的靈活��

參數(shù)

器件型號(hào):XC7S15
  所屬系列:Artix-7
  封裝類型:FTGB196
  速度等級(jí)�-2
  邏輯單元�(shù)量:15K
  DSP Slice�(shù)量:70
  Block RAM大小�432 Kb
  配置模式:Slave Serial, Master SPI
  I/O引腳�(shù)量:146
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  供電電壓�1.0V 核心電壓�1.8V I/O電壓

特�

XC7S15-2FTGB196I具備以下主要特性:
  1. 采用28nm制程技�(shù),確保低功耗的同時(shí)提供出色的性能�
  2. �(nèi)置豐富資�,如15K邏輯單元�70�(gè)DSP Slice�432Kb的Block RAM,滿足復(fù)雜設(shè)�(jì)需��
  3. 提供靈活的I/O�(biāo)�(zhǔn)支持,包括LVCMOS、LVDS等多種接口協(xié)議�
  4. 集成XADC模塊,用于模擬信�(hào)�(jiān)�(cè)與調(diào)��
  5. 支持部分重配置功�,允許在�(yùn)行時(shí)�(dòng)�(tài)更新電路�
  6. 具備�(qiáng)大的�(shí)鐘管理能�,包括PLL和MMCM模塊,可以生成精確的�(shí)鐘信�(hào)�
  7. 片上存儲(chǔ)器和分布式RAM�(jié)�(gòu)使得�(shù)�(jù)緩沖更加高效�
  8. 通過(guò)使用ISE或Vivado�(kāi)�(fā)工具,可以快速實(shí)�(xiàn)�(shè)�(jì)輸入、仿真和下載操作�

�(yīng)�

該型�(hào)FPGA適用于廣泛的�(yīng)用場(chǎng)景:
  1. 通信�(lǐng)域中的基帶處�、信�(hào)�(diào)制解�(diào)�
  2. 視頻和圖像處�,例如分辨率�(zhuǎn)�、濾�、增�(qiáng)等�
  3. 工業(yè)自動(dòng)化控�,包括運(yùn)�(dòng)控制、數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)�
  4. �(yī)療設(shè)備中的實(shí)�(shí)信號(hào)分析與處��
  5. 消費(fèi)電子�(chǎn)品的嵌入式系�(tǒng)�(shè)�(jì)�
  6. �(shù)�(jù)中心加速卡,提升特定算法執(zhí)行效��
  7. �(cè)試測(cè)�?jī)x器,比如示波�、信�(hào)�(fā)生器等�

替代型號(hào)

XC7S25-2FTGB196I, XC7S50-2FTGB196I

xc7s15-2ftgb196i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc7s15-2ftgb196i�(chǎn)�

xc7s15-2ftgb196i參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�171�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �244.30000托盤(pán)
  • 系列Spartan?-7
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)1000
  • 邏輯元件/單元�(shù)12800
  • � RAM 位數(shù)368640
  • I/O �(shù)100
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電0.95V ~ 1.05V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼196-LBGA,CSPBGA
  • 供應(yīng)商器件封�196-CSBGA�15x15�