XC7K70T-L2FBV676E是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片中的一款。Kintex-7系列定位在高性能和低成本之間,適合于通信、廣�、醫(yī)療成像以及測試測量等多種�(yīng)用領(lǐng)�。該器件采用28nm工藝制�,具有高邏輯密度、豐富的DSP資源、高速串行收�(fā)器以及大容量的內(nèi)部存儲器等功能特��
XC7K70T具體型號中的�70T”表示此款FPGA大約包含7萬個邏輯單元(以千為單位),L276E則表示封裝類型和引腳�(shù),這里FBV676E是一種球柵陣列(BGA)封裝形�,擁�676個焊球�
型號:XC7K70T-L2FBV676E
品牌:Xilinx
系列:Kintex-7
工藝制程�28nm
邏輯單元�(shù)量:�70,000�
配置模式:從SPI或并行閃存啟�
工作溫度范圍:工�(yè)�(-40°C�+100°C)
I/O Bank電壓�1.8V/2.5V/3.3V可選
核心電壓Vccint�1.0V
封裝形式:FBV676E BGA
XC7K70T-L2FBV676E具備以下主要特性:
1. 高性能架構(gòu):基�28nm HKMG工藝技�(shù),提供優(yōu)異的時鐘頻率和低功耗表�(xiàn)�
2. DSP Slice資源豐富:集成了大量的專用數(shù)字信號處理模�,能夠加速復(fù)雜數(shù)�(xué)運算如FFT、矩陣乘法等任務(wù)�
3. 支持多速率收發(fā)器:最高可達Gbps級別的數(shù)�(jù)傳輸能力,適用于各種接口�(biāo)�(zhǔn)例如PCIe、SATA及千兆以太網(wǎng)�
4. �(nèi)嵌存儲器塊:包含BRAM(Block RAM)和分布式RAM,滿足不同應(yīng)用場景下的數(shù)�(jù)緩沖需��
5. 靈活的I/O支持:每個I/O bank支持多種�(biāo)�(zhǔn)�(xié)�,并且允許獨立設(shè)置工作電壓�
6. 安全特性:提供AES加密解密功能用于保護比特流文件安�,同時也有JTAG�(diào)試接口鎖定選��
7. 小型化封裝:盡管擁有強大性能但仍然采用了緊湊型BGA封裝,便于在空間受限�(huán)境部��
該型號廣泛應(yīng)用于多個行�(yè)�(lǐng)域:
1. 通信�(shè)備:用作基帶處理單元或協(xié)議轉(zhuǎn)換橋梁,在無線接入點、路由器交換機產(chǎn)品線中發(fā)揮重要作用�
2. 廣播視頻處理:實�(xiàn)高清乃至超高清實時編碼解�、圖像增強等功能�
3. �(yī)療成像系�(tǒng):負�(zé)控制探測器陣列采集過�、重建斷層掃描影像等工作�
4. 測試與測量儀器:�(gòu)建復(fù)雜波形發(fā)生器或者高速數(shù)�(jù)記錄儀的核心組��
5. 工業(yè)自動化控制:作為運動控制器或者PLC處理器使用,�(zhí)行精�(zhǔn)時序�(diào)度和邏輯判斷操作�
XC7K70T-2FFG676E
XC7K70T-2FBG484E