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XC7K70T-3FB676I 發(fā)布時間 時間:2025/5/30 10:55:04 查看 閱讀:3

XC7K70T-3FB676I是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片中的一員,屬于高端FPGA器件。該系列芯片采用28nm制程工藝制造,具有強大的邏輯資源、豐富的I/O接口和高性能的數(shù)字信號處理能力。XC7K70T在通信、醫(yī)療成像、測試測量、視頻處理以及工業(yè)自動化等領域應用廣泛。
  其封裝形式為FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array),球柵陣列封裝有助于實現(xiàn)高密度連接,并提供卓越的散熱性能。

參數(shù)

型號:XC7K70T-3FB676I
  系列:Kintex-7
  制程工藝:28nm
  配置存儲器:Block RAM (約1.7MB)
  DSP Slice:480個
  配置引腳:676
  I/O Bank電壓范圍:1.2V至3.3V
  時鐘資源:多達8個PLL
  工作溫度范圍:-40°C 至 +100°C
  封裝類型:FBGA

特性

XC7K70T-3FB676I具備多種突出特性:
  1. 高性能邏輯單元:包含大約70,000個邏輯單元,支持復雜的算法和數(shù)據(jù)處理任務。
  2. 大容量存儲資源:內置塊RAM和分布式RAM,可滿足各種數(shù)據(jù)緩存需求。
  3. DSP功能強大:內含480個DSP Slice,適用于高速信號處理場景。
  4. 支持多種接口標準:包括PCIe、Gigabit Ethernet MAC等常用協(xié)議,方便與外部設備互聯(lián)。
  5. 內嵌硬核模塊:部分版本集成了千兆以太網收發(fā)器、 PCIe控制器等功能模塊,簡化系統(tǒng)設計。
  6. 低功耗,在保證性能的同時降低整體能耗。

應用

XC7K70T-3FB676I主要應用于以下領域:
  1. 通信基礎設施:如基站收發(fā)信機、光纖通信設備中的信號處理。
  2. 視頻與圖像處理:用于高清視頻編碼解碼、圖像增強及實時分析。
  3. 醫(yī)療成像設備:例如超聲波掃描儀的數(shù)據(jù)采集與處理。
  4. 工業(yè)控制:運動控制系統(tǒng)、工廠自動化中的核心控制單元。
  5. 測試測量儀器:示波器、信號發(fā)生器中的信號生成與捕獲功能。
  6. 嵌入式視覺系統(tǒng):自動駕駛輔助系統(tǒng)中的目標檢測與跟蹤算法實現(xiàn)。

替代型號

XC7K70T-2FB676I
  XC7K70T-3FBG676C

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