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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC7K70T-1FBG676I

XC7K70T-1FBG676I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/3 10:42:47 查看 閱讀�9

XC7K70T-1FBG676I � Xilinx 公司推出� 7 系列 Kintex-7 FPGA 器件中的一�。該系列器件基于 28nm 制程工藝,旨在為用戶提供高性能、低功耗的可編程邏輯解決方案。XC7K70T 提供了豐富的 DSP Slice、Block RAM 和專� IO,廣泛應(yīng)用于通信、工�(yè)控制、醫(yī)療成�、測(cè)試測(cè)量等�(lǐng)��
  此型�(hào)中的具體參數(shù)包括�70T 表示其邏輯單元規(guī)模(� 70K 邏輯單元),-1 表示速度等級(jí),F(xiàn)BG676 表示封裝類型和引腳數(shù),I 表示工作溫度范圍(商�(yè)�(jí)��

參數(shù)

邏輯單元�(shù)量:70K
  配置存儲(chǔ)器:1.4Mb
  DSP Slice �(shù)量:440
  Block RAM �(shù)量:350Kb
  IO 引腳�(shù)�504
  最大工作頻率:550MHz
  制程工藝�28nm
  封裝類型:FBGA676
  供電電壓�1.0V 核心電壓�1.8V 輔助電壓
  工作溫度范圍�0°C � 85°C

特�

XC7K70T-1FBG676I 的主要特性包括:
  1. 高性能架構(gòu):采� UltraScale 架構(gòu)前的高級(jí)互聯(lián)技�(shù),提供更快的�(shù)�(jù)吞吐率�
  2. �(nèi)置硬核模塊:支持 PCIe Gen2 x8 硬核模塊,適合高速數(shù)�(jù)傳輸�(yīng)用�
  3. 豐富的外�(shè)接口:包� Gigabit Transceivers(最高支� 6.6Gbps �(shù)�(jù)速率)和靈活� IO Bank 配置�
  4. 功耗優(yōu)化:通過(guò)�(dòng)�(tài)功耗管理技�(shù)和片上電源監(jiān)控功�,降低系�(tǒng)整體功耗�
  5. 可靠性增�(qiáng):具備單事件翻轉(zhuǎn) (SEU) 檢測(cè)與糾正機(jī)�,提升在惡劣�(huán)境下的運(yùn)行穩(wěn)定��
  6. �(kāi)�(fā)工具支持:Xilinx Vivado Design Suite 提供全面的設(shè)�(jì)、仿真和�(yàn)證環(huán)��

�(yīng)�

XC7K70T-1FBG676I 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)備:如無(wú)線基�、網(wǎng)�(luò)交換�(jī)等需要高帶寬處理能力的場(chǎng)��
  2. 工業(yè)自動(dòng)化:用于�(shí)�(shí)控制、圖像處理以及機(jī)器人視覺(jué)系統(tǒng)�
  3. �(yī)療設(shè)備:支持超聲波成�、CT 掃描儀等高性能�(jì)算任�(wù)�
  4. �(cè)試測(cè)�?jī)x器:例如信號(hào)分析儀、頻譜分析儀等需要快速數(shù)�(jù)采集與處理的�(yīng)用�
  5. 視頻與廣播:用于視頻編碼解碼、圖像增�(qiáng)以及多路視頻流處��

替代型號(hào)

XC7K70TFBG676-1
  XC7K70TFFG676-1
  XC7K70TFFG484-1

xc7k70t-1fbg676i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc7k70t-1fbg676i�(chǎn)�

xc7k70t-1fbg676i參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�431�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �2,284.01000托盤
  • 系列Kintex?-7
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)5125
  • 邏輯元件/單元�(shù)65600
  • � RAM 位數(shù)4976640
  • I/O �(shù)300
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電0.97V ~ 1.03V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼676-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�676-FCBGA�27x27�