產品型號 | XC7K355T-2FFG901I |
描述 | 集成電路FPGA 300 I / O 901FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(現場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Kintex?-7 |
打包 | 托盤 |
零件狀�(tài) | 活� |
電壓-電源 | 0.97V?1.03V |
工作溫度 | -40°C?100°C(TJ) |
包裝/� | 900-BBGA,FCBGA |
供應商設備包� | 901-FCBGA(31x31) |
基本零件� | XC7K355T |
XC7K355T-2FFG901I
制造商包裝說明 | FBGA-900 |
符合REACH | � |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | 活� |
可編程邏輯類� | 現場可編程門陣列 |
最大時鐘頻� | 1286.0兆赫 |
CLB-Max的組合延� | 0.61納秒 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B901 |
JESD-609代碼 | e1 |
總RAM� | 26357760 |
CLB數量 | 27825.0 |
輸入數量 | 300.0 |
邏輯單元� | 356160.0 |
輸出數量 | 300.0 |
端子� | 901 |
電源 | 1,1.8,3.3 |
電源電壓標稱 | 1.0� |
最小供電電� | 0.97� |
最大電源電� | 1.03� |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA900,30X30,40 |
包裝形狀 | 四方� |
包裝形式 | 網格陣列 |
座高 | 3.35毫米 |
子類� | 現場可編程門陣列 |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技� | CMOS |
終端完成 | �/銀/�(Sn / Ag / Cu) |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
長度 | 31.0毫米 |
寬度 | 31.0毫米 |
RoHS狀�(tài) | 符合ROHS3 |
水分敏感性水�(MSL) | 4(72小時) |
高性能SelectIO?技術,支持高達1866 Mb / s的DDR3接口�
具有內置FIFO邏輯�36 Kb雙端口Block RAM,用于片上數據緩��
用于PCIExpress?(PCIe)的集成模�,最多可用于x8 Gen3端點和根端口設計�
基于可配置為分布式存儲器的真�6輸入查找�(LUT)技術的高級高性能FPGA邏輯�
用戶可配置的模擬接口(XADC),將�12�1MSPS模數轉換器與片上溫度傳感器和電源傳感器結合在一起�
具有25 x 18乘法��48位累加器和預加器的DSP slice,用于高性能濾波,包括優(yōu)化的對稱系數濾波�
強大的時鐘管理塊(CMT),結合了鎖相�(huán)(PLL)和混合模式時鐘管理器(MMCM)模塊,可實現高精度和低抖��
多種配置選項,包括對商品存儲器的支持,具有HMAC / SHA-256身份驗證�256位AES加密以及內置的SEU檢測和校��
專為高性能和最低功耗而設�,具�28 nm,HKMG,HPL工藝�1.0V核心電壓處理技術和0.9V核心電壓選件,以實現更低的功��
內置的多千兆位收�(fā)器的高速串行連接�600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s,最高可�28.05 Gb / s,提供了針對芯片間接口進行了優(yōu)化的特殊低功耗模��
低成�,引線鍵�,無蓋倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝,可輕松實現同一封裝中系列成員之間的遷移。所有軟件包均無�,而選定的軟件包為Pb選項�
XC7K355T-2FFG901I符號
XC7K355T-2FFG901I腳印