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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC7K325T-3FFG676E

XC7K325T-3FFG676E 發(fā)布時間 時間�2025/4/29 16:30:16 查看 閱讀�31

XC7K325T-3FFG676E � Xilinx 公司推出� Kintex-7 系列 FPGA 芯片,屬于高性能、低功耗的 FPGA 平臺。該系列芯片采用 28nm 工藝制�,主要面向通信、工�(yè)、醫(yī)療、廣播以及嵌入式視覺等應用領��
  這款 FPGA 提供了豐富的邏輯資源� DSP 模塊,支持高速串行收�(fā)器,并集成了大容量的片上存儲�。其靈活性使得它適用于需要復雜算法處理、數(shù)�(jù)吞吐量高以及接口多樣化的場景�

參數(shù)

型號:XC7K325T-3FFG676E
  工藝�28nm
  邏輯單元�(shù)量:325,000
  DSP Slice �(shù)量:840
  Block RAM 容量�13.8Mb
  �(nèi)� FIFO 容量�5.3Mb
  用戶 I/O �(shù)量:572
  時鐘管理模塊(MMCM/PLL):6
  配置模式:SelectMAP � JTAG
  供電電壓范圍�0.9V 核心電壓 / 1.0V 輔助電壓 / 3.3V 配置電壓
  封裝形式:FFG676�676 引腳 Fine Pitch BGA 封裝�
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C

特�

XC7K325T-3FFG676E 具有以下顯著特點�
  1. 高性能架構(gòu):基� Artix-7 � Virtex-7 的中間定位,�(yōu)化了單位成本與性能之間的平��
  2. 集成高速收�(fā)器:最高可� 12.5Gbps 的收�(fā)速率,支持多種標準協(xié)議如 PCI Express、SATA 和千兆以太網(wǎng)�
  3. 大容量存儲器:包含大� Block RAM 和分布式 RAM,可滿足復雜的信號處理需��
  4. 豐富� DSP 支持:每� DSP Slice 包含 27x18 乘法器和 48-bit 積累�,適合實�(xiàn)濾波器、FFT 和矩陣運算等功能�
  5. 可擴展性強:通過 GTX 收發(fā)器和 MGT 接口可以輕松連接外部設備或光纖鏈��
  6. �(nèi)置調(diào)試工具:支持芯片�(diào)試功�,例� ChipScope � Vivado 中集成的�(diào)試套件�
  7. 超低功耗模式:支持動態(tài)電源管理技�(shù),能夠在待機狀�(tài)下進一步降低功耗�
  8. 支持多核處理器硬核:兼容 ARM Cortex-A9 MPCore 等嵌入式處理系統(tǒng)(需�(jié)� Zynq 系列使用��

應用

XC7K325T-3FFG676E 廣泛應用于以下領域:
  1. 通信基礎設施:包括基�、路由器、交換機和無線回傳設備中的信號處理部��
  2. 視頻與圖像處理:用于廣播級視頻編碼解碼、運動檢�、計算機視覺算法加速等�
  3. 嵌入式系�(tǒng)設計:作為主控芯片或者協(xié)處理�,執(zhí)行實時控制任務�
  4. �(yī)療設備:例如超聲波診斷儀、CT 掃描儀中的�(shù)字信號處��
  5. 工業(yè)自動化:負責運動控制、機器人導航和工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)�(wǎng)��
  6. 測試與測量儀器:如示波器、信號發(fā)生器中提供快速數(shù)�(jù)采集和分析能��
  7. 航空航天與國防:在雷�、衛(wèi)星通信等領域發(fā)揮重要作用�

替代型號

XC7K410T-3FFG676E
  XC7K355T-3FFG676E

xc7k325t-3ffg676e推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
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xc7k325t-3ffg676e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • 價格在售
  • 系列Kintex?-7
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)25475
  • 邏輯元件/單元�(shù)326080
  • � RAM 位數(shù)16404480
  • I/O �(shù)400
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電0.97V ~ 1.03V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼676-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應商器件封�676-FCBGA�27x27�