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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC7K325T-3FF900C

XC7K325T-3FF900C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/28 17:46:50 查看 閱讀�37

XC7K325T-3FF900C � Xilinx 公司推出� Kintex-7 系列 FPGA 芯片中的一�。該系列芯片專為高性能、低功耗的�(yīng)用場(chǎng)景設(shè)�(jì),適用于通信、工�(yè)、航空航天和廣播等領(lǐng)域�
  XC7K325T 提供豐富的邏輯資�、數(shù)字信�(hào)處理 (DSP) 模塊、存�(chǔ)器資源以及高速串行收�(fā)�,能夠滿足復(fù)雜系�(tǒng)�(shè)�(jì)的需求。其 -3 速度等級(jí)表示芯片具有較高的性能,� FF900C 封裝形式提供了較大的引腳�(shù)和優(yōu)良的散熱性能�

參數(shù)

器件型號(hào):XC7K325T
  系列:Kintex-7
  FPGA 邏輯單元�(shù)量:� 325,000
  配置閃存:無(wú)�(nèi)置配置閃�
  用戶 I/O 引腳�(shù)�816
  最大工作頻率(MHz):超過(guò) 550 MHz
  存儲(chǔ)器資源:多達(dá) 11.4 Mb 嵌入式塊 RAM
  DSP Slice �(shù)量:820
  高速收�(fā)器數(shù)量:8
  收發(fā)器速率范圍:高�(dá) 12.5 Gbps
  供電電壓:核心電� 1.0V,I/O 電壓支持 1.8V/2.5V/3.3V
  封裝類型:FF900C
  工作溫度范圍:商�(yè)�(jí)�0°C � 100°C�,工�(yè)�(jí)�-40°C � 100°C�
  速度等級(jí)�-3

特�

XC7K325T-3FF900C 提供了強(qiáng)大的可編程邏輯能�,并集成了多種硬核模塊以�(yōu)化特定功能的性能�
  主要特性包括:
  1. 高性能架構(gòu):基� 28nm 工藝制�,提供高邏輯密度與低功耗表�(xiàn)�
  2. 豐富� DSP 資源:每�(gè) DSP Slice �(nèi)含專用乘法器和加法器,非常適合實(shí)�(xiàn)�(fù)雜的�(shù)�(xué)�(yùn)��
  3. 大容量嵌入式存儲(chǔ)器:集成� RAM 和分布式 RAM,方便數(shù)�(jù)緩存與處理�
  4. 高速串行連接:支持多路高速收�(fā)器通道,適合需要高>5. 支持多種接口�(xié)議:� PCIe、SATA、USB 等標(biāo)�(zhǔn)接口�
  6. 靈活的時(shí)鐘管理:�(nèi)� PLL � MMCM,可生成精確的時(shí)鐘信�(hào)�
  7. 功耗優(yōu)化工具:Xilinx 提供� Vivado �(shè)�(jì)套件可以幫助開發(fā)者精確控制功��

�(yīng)�

XC7K325T-3FF900C 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)備:如無(wú)線基站、光傳輸�(wǎng)�(luò)�(shè)備等,利用其高速串行收�(fā)器和大容量邏輯資源�(jìn)行協(xié)議處理和信號(hào)�(diào)制解�(diào)�
  2. 視頻處理:用于實(shí)�(shí)圖像處理、視頻編碼解碼等任務(wù),借助 DSP Slice �(shí)�(xiàn)高效算法�
  3. 工業(yè)自動(dòng)化:�(shí)�(xiàn)�(yùn)�(dòng)控制、傳感器�(shù)�(jù)采集等功��
  4. �(yī)療設(shè)備:例如超聲波成像儀器中的信�(hào)處理部分�
  5. �(shù)�(jù)中心加速卡:通過(guò)并行�(jì)算提升服�(wù)器性能�
  6. 航空航天:因具備良好的可靠性和抗輻射性能,可用于�(wèi)星或飛行器上的控制系�(tǒng)�

替代型號(hào)

XC7K410T-3FFG900C
  XC7K420T-3FBG676C
  XC7K480T-3FFG901C

xc7k325t-3ff900c推薦供應(yīng)� 更多>

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